[实用新型]一种低成本耦合器

说明书

本实用新型公开了一种低成本耦合器，包括有腔体和盖板；腔体的顶端面为环形台阶面，环形台阶面包括有内圈面和外圈面，内圈面的水平高度高于外圈面的水平高度从而形成台阶结构；盖板的下端面设置有伸入到腔体内的嵌入部，盖板的下端面上且位于嵌入部的外围开设有环形槽；盖板搭设于腔体的顶端，盖板的嵌入部伸入到腔体内，盖板环形槽的槽底面与腔体顶端的内圈面紧密接触，盖板位于环形槽外围的下端面与腔体顶端的外圈面紧密接触。本实用新型只需嵌入部伸入到腔体内，从而降低了加工的精度，且盖板和腔体采用台阶结构，降低了加工成本，在保证腔体密封性的同时，盖板和腔体无需进行过盈配合，即降低了加工的难度和精度。

技术领域

本实用新型涉及耦合器领域，具体是一种低成本耦合器。

背景技术

随着微波通信技术的发展，多系统共站，共天馈的应用方式得到越来越多的应用。通过这些方式可达到资源共源，减少设备，降低成本的优势。在移动通信中，耦合器必不可少，其主要作用是对完成功率定向分配。现有的耦合器其腔体和盖板的连接采用过盈配合或者紧密连接，即盖板的下端面上设置有嵌入部，嵌入部卡入到腔体内部进行过盈连接，这种结构需要保证嵌入部和腔体内腔的尺寸精度，便于嵌入部卡入到腔体内，这就加大了加工的难度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种低成本耦合器，只需嵌入部伸入到腔体内，从而降低了加工的精度，且盖板和腔体采用台阶结构，降低了加工成本。

本实用新型的技术方案为：

一种低成本耦合器，包括有腔体、盖板、设置于腔体内的金属导带和电阻、以及固定于腔体外壁上且与金属导带连接的连接器；所述的腔体的顶端面为环形台阶面，环形台阶面包括有内圈面和外圈面，内圈面的水平高度高于外圈面的水平高度从而形成台阶结构；所述的盖板的下端面设置有伸入到腔体内的嵌入部，盖板的下端面上且位于嵌入部的外围开设有环形槽；盖板搭设于腔体的顶端，盖板的嵌入部伸入到腔体内，盖板环形槽的槽底面与腔体顶端的内圈面紧密接触，盖板位于环形槽外围的下端面与腔体顶端的外圈面紧密接触。

所述的腔体的内壁上开设有多个朝向腔体内腔的减重槽，所述的减重槽的顶端贯通腔体侧板的顶端，减重槽的底端伸入到腔体底板上。

本实用新型的优点：

本实用新型盖板上设置有环形槽，腔体顶端开设有台阶面，从而降低了腔体和盖板加工的耗材，从而降低了成本；本实用新型盖板的环形槽和腔体顶端台阶面的配合结构，提高了腔体内腔的封闭性；本实用新型盖板的嵌入部只需满足伸入到腔体内即可，盖板开设的环形槽只需满足环形槽的槽底面与腔体顶端的内圈面紧密接触即可，盖板和腔体无需进行过盈配合，即降低了加工的难度和精度；本实用新型由于盖板环形槽外围的封盖结构，所以内腔内壁设置有减重槽，一方面降低了加工的耗材成本，另一方面并不影响腔体的密封性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型腔体的俯视图。

图3是图2中的A-A剖视图。

图4是本实用新型盖板的仰视图。

图5是图4中的B-B剖视图。

图6是本实用新型腔体和盖板连接的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。