[实用新型]一种低成本耦合器有效
申请号: | 201820225088.0 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN208142327U | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 唐伟 | 申请(专利权)人: | 合肥威科电子技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 韩燕;金凯 |
地址: | 231137*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖板 腔体 嵌入 环形槽 伸入 本实用新型 环形台阶面 腔体顶端 台阶结构 低成本 内圈面 外圈面 下端面 耦合器 体内 加工 外围 腔体密封性 过盈配合 槽底面 顶端面 搭设 内圈 下端 保证 | ||
1.一种低成本耦合器,包括有腔体、盖板、设置于腔体内的金属导带和电阻、以及固定于腔体外壁上且与金属导带连接的连接器;其特征在于:所述的腔体的顶端面为环形台阶面,环形台阶面包括有内圈面和外圈面,内圈面的水平高度高于外圈面的水平高度从而形成台阶结构;所述的盖板的下端面设置有伸入到腔体内的嵌入部,盖板的下端面上且位于嵌入部的外围开设有环形槽;盖板搭设于腔体的顶端,盖板的嵌入部伸入到腔体内,盖板环形槽的槽底面与腔体顶端的内圈面紧密接触,盖板位于环形槽外围的下端面与腔体顶端的外圈面紧密接触。
2.根据权利要求1所述的一种低成本耦合器,其特征在于:所述的腔体的内壁上开设有多个朝向腔体内腔的减重槽,所述的减重槽的顶端贯通腔体侧板的顶端,减重槽的底端伸入到腔体底板上。
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