[实用新型]一种陶瓷基板电路板

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部设置有钯银焊盘，所述钯银焊盘远离陶瓷基板的一侧设置有电路覆铜层，所述电路覆铜层远离钯银焊盘的一侧设置有抗氧化层，所述抗氧化层远离电路覆铜层的一侧设置有银光胶层，所述陶瓷基板的底部设置有隔热层，所述隔热层远离陶瓷基板的一侧设置有阻燃层。本实用新型通过陶瓷基板、钯银焊盘、电路覆铜层和抗氧化层进行配合，抗氧化层为金或镍材料制成，可有效提高陶瓷基板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板的使用寿命，通过电镀工艺将抗氧化层附着在电路覆铜层上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高电路板的整体性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种陶瓷基板电路板。

背景技术

电路板的分为：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，)和软硬结合板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，陶瓷电路板属于电路板的一种，现有的陶瓷电路板结构简单，适用性不强，不能满足人们的需求，为此我们提出一种陶瓷基板电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷基板电路板，具备适用性强的优点，解决了陶瓷电路板结构简单，适用性不强，不能满足人们需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部设置有钯银焊盘，所述钯银焊盘远离陶瓷基板的一侧设置有电路覆铜层，所述电路覆铜层远离钯银焊盘的一侧设置有抗氧化层，所述抗氧化层远离电路覆铜层的一侧设置有银光胶层，所述陶瓷基板的底部设置有隔热层，所述隔热层远离陶瓷基板的一侧设置有阻燃层。

优选的，所述银光胶层的外部套设有限流圈，所述限流圈的底部与抗氧化层的底部接触，所述限流圈的底部的形状为圆环形。

优选的，所述陶瓷基板与隔热层之间设置有粘胶层，所述粘胶层的顶部与陶瓷基板的底部接触，所述粘胶层的底部与隔热层的顶部接触。

优选的，所述阻燃层远离隔热层的一侧设置有防水层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过陶瓷基板、钯银焊盘、电路覆铜层和抗氧化层进行配合，抗氧化层为金或镍材料制成，可有效提高陶瓷基板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板的使用寿命，通过电镀工艺将抗氧化层附着在电路覆铜层上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高电路板的整体性能。

2、本实用新型通过设置限流圈，可有效防止点银光胶的时候，银光胶流到设定位置之外，为加工提供了方便，有效保证了产品的质量，通过设置阻燃层和隔热层，均采用阻燃材料和隔热材料制成，使得电路板具有良好的阻燃效果，同时能够对外部热量进行阻隔，避免陶瓷基板受高温变形情况的发生，通过设置粘胶层，能够使陶瓷基板与隔热层紧密的粘贴在一起，连接稳固，通过设置防水层，使得电路板具有防水的功能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构限流圈俯视示意图。

图中：1陶瓷基板、2钯银焊盘、3电路覆铜层、4抗氧化层、5银光胶层、6隔热层、7阻燃层、8限流圈、9粘胶层、10防水层。

具体实施方式