[实用新型]一种芯片测试及老化测试装置有效

专利信息
申请号: 201820211238.2 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN207937530U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 王永安 申请(专利权)人: 上海季丰电子股份有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R31/28
代理公司: 上海沪慧律师事务所 31311 代理人: 朱九皋
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 测试盒 数据接口 插接块 上表面 移动块 转动轴 老化测试装置 隔板 本实用新型 盒盖内部 芯片测试 芯片盒 盒盖 电路板安装 测试插座 顶端安装 凹形孔 固定块 移动柱 引脚孔 隐藏式 磁铁 弹簧 底端 减小 内插 内开 铁块 携带 电脑
【权利要求书】:

1.一种芯片测试及老化测试装置,包括测试盒(1)、盒盖(2)、插接块(12)和转动轴(17),其特征在于:所述测试盒(1)正面开设有凹形孔(3),所述测试盒(1)内插接有移动块(9),所述移动块(9)内壁通过弹簧(8)与插接块(12)弹性连接,所述插接块(12)插接在测试盒(1)内开设的插接孔(11)内,所述插接块(12)上安装有贯穿移动块(9)正面的移动柱(4),所述移动柱(4)一端安装在凹形孔(3)内,所述移动块(9)一端固定有数据接口(10),所述测试盒(1)上表面前端安装有磁铁(15),所述测试盒(1)上表面安装有芯片盒(7),所述芯片盒(7)内开设有引脚孔(18),所述测试盒(1)上表面后端开设有凹槽(16),所述转动轴(17)的两端转动安装在凹槽(16)的两侧,所述盒盖(2)下表面后端固定在转动轴(17)上,所述盒盖(2)内部顶端安装有固定块(5),所述固定块(5)底端安装有橡胶垫(6),所述盒盖(2)内部前端安装有隔板(13),所述隔板(13)底端安装有铁块(14)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试及老化测试装置,其特征在于:所述插接孔(11)数量为两个,两个插接孔(11)之间的距离与数据接口(10)的长度相一致。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试及老化测试装置,其特征在于:所述插接块(12)与插接孔(11)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试及老化测试装置,其特征在于:所述弹簧(8)始终处于压缩状态。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试及老化测试装置,其特征在于:所述固定块(5)与芯片盒(7)的位置上下对应。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试及老化测试装置,其特征在于:所述磁铁(15)数量为两个,两个磁铁(15)以测试盒(1)中轴线对称分布,铁块(14)与磁铁(15)的位置上下对应。

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