[实用新型]一种用于半导体载带的剪裁装置

说明书

本实用新型公开一种用于半导体载带的剪裁装置，包括一固定底板；所述的固定底板的中心位置安装有一固定轴，而该固定轴上则安装有一可拆卸更换的载带盘；且固定轴的上端部还安装有一可拆卸的盖板，所述盖板的大小与载带盘相适配将载带盘封装在固定轴上；所述的固定底板上围绕着载带盘还安装有均匀分布的H型滑轮。本实用新型中载带从卡带间隙内拉出后可环向缠绕在H型滑轮上，待拉出的长度到达需求后，在固定底板上做标记记下位置，此时在卡带间隙处将载带剪断即得到所需长度的载带，而下次载带的裁剪将载带拉伸出既定位置即可进行裁剪；本装置的结构简单，操作方便，可单人单手进行操作，大幅度提高了载带的裁剪效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试领域，具体的说是一种用于半导体载带的剪裁装置。

背景技术

半导体测试行业中，工作人员生产测试时常需要用到大小、长短不一的载带。载带通常是根据宽度、厚度不同，各自缠绕在载带盘上分开存放的，在工作人员在有需求时，会选取合适的载带盘，使用皮尺测量出需要的长度，然后将载带从载带盘内拉出所需的长度后进行剪裁后使用，现有技术中载带盘是单独放置，没有设置相应的固定装置，工作人员一人测量，剪裁载带的时候，不仅很难控制载带盘，也容易弄乱载带盘，严重影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种用于半导体载带的剪裁装置。

技术方案：本实用新型解决问题所采用的技术方案为：一种用于半导体载带的剪裁装置，包括一固定底板；所述的固定底板的中心位置安装有一固定轴，而该固定轴上则安装有一可拆卸更换的载带盘；且固定轴的上端部还安装有一可拆卸的盖板，所述盖板的大小与载带盘相适配将载带盘封装在固定轴上；所述的固定底板上围绕着载带盘还安装有均匀分布的H型滑轮；且所述的固定底板上还安装有一个与载带盘位置相对应的卡带器，所述的卡带器上设置有一卡带间隙，所述的载带盘上缠绕的载带从卡带器的卡带间隙穿过后并绕在H型滑轮上拉伸。

作为优选，所述的卡带器包括两个“L”状结构的卡带块体，两个卡带块体一个呈“L”状放置，一个呈“7”状放置，两者对立安装构成整体卡带器，两个卡带块体的竖向板之间构成卡带间隙；且通过将卡带间隙的间隙面设置为摩擦面使卡带间隙具备阻尼感。

作为优选，所述的卡带器上下端的横向板上则设置有安装孔，通过安装孔将两个卡带块体对立安装成一体。

作为优选，所述的盖板上还设置有U形槽；通过设置U形槽可实时观察载带盘上载带的用量。

作为优选，所述的H型滑轮均匀分布设置有四个；且四个H型滑轮设置在围绕载带盘的同一圆周上。

作为优选，所述的盖板通过螺纹安装结构可拆卸的安装在固定轴的轴端位置。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型中在固定底板上设置固定轴，载带盘是可拆卸可更换的放置在固定轴上的，同时通过可拆卸的盖板将载带盘固定，载带盘内的载带可从盘内拉出先通过卡带间隙，卡带间隙的大小根据载带的厚度进行设置，并且卡带间隙具备阻尼感，使载带能够可拉动的卡装在卡带间隙内，防止卡带自由散开；载带从卡带间隙内拉出后可环向缠绕在H型滑轮上，待拉出的长度到达需求后，在固定底板上做标记记下位置，此时在卡带间隙处将载带剪断即得到所需长度的载带，而下次载带的裁剪将载带拉伸出既定位置即可进行裁剪；本装置的结构简单，操作方便，可单人单手进行操作，大幅度提高了载带的裁剪效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型中载带盘安装后结构图；

图3为本实用新型中卡带器结构示意图。

具体实施方式