[实用新型]一种邦定机中的贴附装置

说明书

本实用新型公开了一种邦定机中的贴附装置，包括装置外壳与横梁，所述装置外壳的前端外表面一侧设置有PLC控制器，且PLC控制器的外表面一侧固定安装有液晶显示屏，所述装置外壳的下端平行固定安装有装置立柱，且装置外壳的上端中部设置有贴附操作板，所述横梁的下端两侧靠近装置外壳的上端均设置有横梁支撑柱，所述横梁的下端中部设置有压盘控制柜，且压盘控制柜的下端设置有升降杆，所述贴附操作板的上方靠近升降杆的下端设置有压盘。本实用新型所述的一种邦定机中的贴附装置，设有加热腔、触摸屏固定槽和限位杆，能提高贴附的平整度，能提高贴附的精准度，同时，可避免芯片移位，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及贴附技术领域，具体涉及一种邦定机中的贴附装置。

背景技术

邦定机用于触摸屏的热压焊接，还能够用于手机数据线的热压焊接，使用邦定机的热压焊接效果非常好，从而被各厂商广泛使用，贴附装置将芯片直接邦定在玻璃上，以大大减小显示器的体积，且易于大批量生产，在电子产品中得到了广泛的使用；现有的贴附装置在使用时存在一定的弊端，贴附时不能对气泡进行处理，影响了贴附的平整度，同时，对相互贴附的物件之间不能进行很好的固定，给贴附装置的使用造成了一定的影响，为此，我们提出一种邦定机中的贴附装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种邦定机中的贴附装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种邦定机中的贴附装置，包括装置外壳与横梁，所述装置外壳的前端外表面一侧设置有PLC控制器，且PLC控制器的外表面一侧固定安装有液晶显示屏，所述装置外壳的下端平行固定安装有装置立柱，且装置外壳的上端中部设置有贴附操作板，所述横梁的下端两侧靠近装置外壳的上端均设置有横梁支撑柱，且横梁通过横梁支撑柱与装置外壳固定连接，所述横梁的下端中部设置有压盘控制柜，且压盘控制柜的下端设置有升降杆，所述贴附操作板的上方靠近升降杆的下端设置有压盘，所述横梁支撑柱的一侧靠近压盘的一侧设置有带托板机械臂，且横梁支撑柱的一侧靠近压盘的另一侧设置有带抓手机械臂，所述带托板机械臂与带抓手机械臂的一端靠近横梁支撑柱的一端均设置有机械臂动力柜，所述贴附操作板的内部固定安装有加热腔，且贴附操作板的上表面设置有触摸屏固定槽，所述压盘的下表面两侧均设置有限位杆。

优选的，所述PLC控制器的外表面另一侧固定安装有操作面板，且操作面板的上方靠近PLC控制器的外表面一端平行设置有指示灯。

优选的，所述带托板机械臂与带抓手机械臂的内部一侧靠近机械臂动力柜的一侧均设置有活动轴，且带托板机械臂与带抓手机械臂在水平方向上的活动角度范围为零度到一百八十度。

优选的，所述装置立柱的下表面固定安装有防滑垫，所述限位杆以压盘为中心对称设置。

优选的，所述加热腔的内部靠近触摸屏固定槽的一侧固定安装有加热管，装置外壳的前端外表面另一侧设置有维修门。

优选的，所述压盘的内部靠近限位杆的一侧固定安装有活动腔，且活动腔的内部靠近限位杆的上端设置有弹簧，所述限位杆通过弹簧与压盘活动连接，且弹簧的数量为若干组。

本实用新型所达到的有益效果是：该邦定机中的贴附装置，增设的加热腔中的加热管加热至设定温度，避免在贴附的过程中产生气泡，提高贴附的平整程度，通过对增设的触摸屏固定槽的使用放置待贴附的触摸屏，提高装置贴附的精准性，增设的限位杆对待贴附的芯片和触摸屏之间进行限位，避免在压盘进行贴附的过程中发生偏移，影响贴附效果，整个装置结构简单，操作方便，使用效果相对于传统方式更好。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：