[实用新型]智能手机外壳有效
申请号: | 201820175749.3 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN207820008U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 曾云;何德虎 | 申请(专利权)人: | 苏州合力通模具有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18 |
代理公司: | 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 | 代理人: | 梁美珠 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外壳本体 智能手机 导流 本实用新型 对称设置 手机外壳 晶粒 工作带 矩形状 台阶状 圆弧状 进口 平整 | ||
1.一种智能手机外壳,其包括:外壳本体、连接于外壳本体一侧的第一末端、以及连接于外壳本体另一侧的第二末端,所述第一末端和第二末端相对外壳本体对称设置,所述外壳本体呈矩形状,所述第一末端和第二末端均呈圆弧状,其特征在于:所述智能手机外壳还包括设置于外壳本体的导流坑,所述导流坑呈扁宽形状。
2.如权利要求1项所述的智能手机外壳,其特征在于:所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第一进口,所述第一进口下沉5mm。
3.如权利要求2项所述的智能手机外壳,其特征在于:所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第二进口,所述第二进口下沉9mm。
4.如权利要求3项所述的智能手机外壳,其特征在于:所述第一进口的半径小于第二进口的半径,所述第一进口和第二进口靠近第一末端。
5.如权利要求4项所述的智能手机外壳,其特征在于:所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第三进口,所述第三进口下沉5mm。
6.如权利要求5项所述的智能手机外壳,其特征在于:所述智能手机外壳还包括位于导流坑内的第四进口,所述第四进口下沉9mm。
7.如权利要求6项所述的智能手机外壳,其特征在于:所述第三进口的半径小于第四进口的半径,所述第三进口和第四进口靠近第二末端。
8.如权利要求7项所述的智能手机外壳,其特征在于:所述第一进口和第三进口对称设置,所述第二进口和第四进口对称设置。
9.如权利要求8项所述的智能手机外壳,其特征在于:所述智能手机外壳还包括位于连接于第一进口、第二进口与第三进口、第四进口之间的连接坑。
10.如权利要求9项所述的智能手机外壳,其特征在于:所述连接坑呈凸字形状。
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