[实用新型]玻璃盖板及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种玻璃盖板及电子设备，涉及电子设备技术领域，该玻璃盖板包括玻璃基体，在所述玻璃基体表面镀有用作充电线圈和/或天线的铜层。利用该玻璃盖板缓解现有技术的玻璃盖板较厚且在使用过程中存在边缘翘起的技术问题，达到了使玻璃盖板减薄化目的，并提高了玻璃盖板的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种玻璃盖板及电子设备。

背景技术

消费性电子产品，例如智能手机等的普及极大地方便了人们的生活和工作。由于这些电子产品的功能日趋强大，耗能也越来越大。如何快速方便地为电子装置补充电能是急需解决的一个问题。无线充电技术由于摆脱有线电缆的束缚，使得消费者更为方便地对电子装置进行充电，因此越来越多的生产厂商关注如何改善无线充电技术，以将无线充电装置应用在这些电子装置中。

在传统手机和平板电脑等电子设备中，常将充电线圈和天线制作于玻璃盖板中以实现产品的无线充电和天线功能。

而目前的玻璃盖板通过是将做好的充电线圈和天线用双面胶或者粘结树脂固定于玻璃盖板中。为了便于安装，该种结构的的充电线圈和天线往往尺寸较大，安装后为了防止出现漏电等情况，通常将充电线圈和天线埋设于树脂绝缘层中，从而增加了充电线圈和天线整体部位的厚度，影响产品轻薄化发展；同时，该结构的玻璃盖板在使用过程中存在边缘翘起的问题，进而影响充电线圈和天线的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种玻璃盖板，本实用新型的第二目的在于提供一种保护上述玻璃盖板的电子设备，以缓解现有技术的玻璃盖板较厚且在使用过程中存在边缘翘起的技术问题。

为了实现本实用新型的上述目的，特采用以下技术方案：

一种玻璃盖板，包括玻璃基体，在所述玻璃基体表面镀有用作充电线圈和/或天线的铜层。

进一步的，所述玻璃基体与所述铜层之间设有用于增大玻璃基体与铜层结合度的过渡层。

进一步的，所述过渡层包括铌、铌的氧化物、铜的氮化物或铜合金。

进一步的，所述过渡层为铜镍合金。

进一步的，所述过渡层的厚度为1－50nm。

进一步的，所述铜层的厚度为1－5000nm。

进一步的，所述铜层为多层，且所述铜层之间设有第一绝缘层。

进一步的，所述铜层表面设有第二绝缘层。

进一步的，所述第二绝缘层的厚度为1－2微米。

一种电子设备，包括上述玻璃盖板。

与已有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提供了一种玻璃盖板，在玻璃基体表面镀有用作充电线圈和/或天线的铜层。相对于用双面胶粘贴线圈的玻璃盖板，本实用新型的玻璃盖板的厚度更薄，节省空间；同时，由于利用溅镀或电镀的方式在玻璃基体表面得到一层铜层，因此，玻璃和铜层的结合力更高，结构更稳定，在使用过程中不会出现边缘翘起的问题，增加了玻璃盖板的可靠性。另外，由于省去了双面胶，作为充电线圈的铜层使用过程中的热量会直接通过玻璃向外散热，热量散失快，安全性高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1提供的玻璃盖板的平面结构示意图；