[实用新型]光源装置

说明书

提供即使使用耐热性较好的保持件也不易发生点亮不良的光源装置。光源装置(100)具备发光模组(130)、罩(140)和树脂制的保持件(110)。发光模组(130)具有半导体发光元件(132)、和在第1主面(131a)装配着半导体发光元件(132)的装配基板(131)。罩(140)配置在装配基板(131)的第1主面(131a)侧，将发光模组(130)覆盖。保持件(110)配置在装配基板(131)的第2主面(131b)侧，保持发光模组(130)。在将发光模组(130)及保持件(110)从第1主面(131a)侧观察的情况下，保持件(110)的位于罩(140)内的部分被发光模组(130)覆盖。

技术领域

本实用新型涉及具备LED(Light Emitting Diode)等半导体发光元件作为光源的光源装置。

背景技术

以往，以半导体发光元件为光源的光源装置被作为白炽灯或荧光灯的代替品使用。这样的光源装置通常具备具有半导体发光元件的发光模组、和保持该发光模组的树脂制的保持件。

专利文献1：日本特开2012－230912号公报

近年来，随着光源装置的高瓦特化，发光时的半导体发光元件的温度上升变得更显著，所以对于保持件要求较高的耐热性。因此，在光源装置中开始采用耐热性较高的保持件。作为耐热性较高的保持件，例如可以举出含有阻燃剂的合成树脂制的保持件。

此外，在采用了耐热性较高的保持件的情况下，有可能新产生到目前为止没有发生的问题。例如，有可能新产生由老化造成的点亮不良那样的问题。

实用新型内容

本实用新型鉴于上述问题，目的是提供一种即使使用耐热性较好的保持件也不易发生点亮不良的光源装置。

有关本实用新型的一技术方案的光源装置具备发光模组、罩和树脂制的保持件。发光模组具有半导体发光元件、和在第1主面装配有半导体发光元件的装配基板。罩配置在装配基板的第1主面侧，将发光模组覆盖。保持件配置在装配基板的第2主面侧，保持发光模组。在将发光模组及保持件从第1主面侧观察的情况下，保持件的位于罩内的部分被发光模组覆盖。

也可以是，上述发光模组还具备电子零件；在将上述发光模组及上述保持件从上述第1主面侧观察的情况下，上述保持件的位于上述罩内的部分被上述装配基板及上述电子零件覆盖。

也可以是，还具备配置在上述发光模组与上述保持件之间的热沉；在将上述热沉及上述保持件从上述第1主面侧观察的情况下，上述保持件的位于上述罩内的部分的一部分从上述热沉的周缘露出。

也可以是，上述保持件具有板状的底板部、和沿着上述底板部的周缘而设于上述底板部的周壁部；上述热沉配置在上述周壁部的内侧；在将上述发光模组及上述保持件从上述第1主面侧观察的情况下，上述周壁部被上述装配基板覆盖。

也可以是，上述保持件由含有溴类的阻燃剂的合成树脂制成。

本实用新型的光源装置，在从第1主面侧观察发光模组及保持件的情况下，保持件的位于罩内的部分被发光模组覆盖。因此，来自半导体发光元件的射出光难以达到保持件，该射出光难以照射到保持件。因而，即使是保持件成为高温的光源装置，从保持件也不易产生溴，结果难以产生因老化造成的点亮不良。

附图说明

图1是表示有关实施方式的光源装置的立体图。

图2是表示有关实施方式的光源装置的分解立体图。

图3是表示有关实施方式的光源装置的保持件的平面图。

图4是表示有关实施方式的光源装置的发光模组的平面图。

图5是表示有关实施方式的光源装置的将罩拆下的状态的平面图。

图6是图5的A－A线剖视图。