[实用新型]一种泡棉基材有效

专利信息
申请号: 201820155476.6 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN207869595U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 易松霖 申请(专利权)人: 苏州荣泽电子科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 于浩江
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 嵌入槽 泡棉本体 泡棉 基材 涨紧 填胶 本实用新型 铝箔 填充物 凹槽结构 薄壁凸缘 屏蔽效果 粘贴固定 开口端 铝箔包 外侧壁 长边 覆层 内壁 内嵌 脱出 平行 配合 保证
【权利要求书】:

1.一种泡棉基材,其特征在于:包含泡棉本体(1),泡棉本体(1)中设置有嵌入槽(3),嵌入槽(3)的方向与泡棉本体(1)的长边平行,嵌入槽(3)包含位于泡棉本体(1)一侧的开口端和位于泡棉本体(1)深处的涨紧端(4),涨紧端(4)的宽度大于嵌入槽(3)的宽度;所述泡棉本体(1)的外侧壁上设置有多处外填胶凹槽(7),嵌入槽(3)的内壁上设置有内填胶凹槽(8)。

2.根据权利要求1所述的泡棉基材,其特征在于:所述泡棉本体(1)为高弹泡棉。

3.根据权利要求1所述的泡棉基材,其特征在于:所述泡棉本体(1)的外侧设置有耐高温阻燃涂层。

4.根据权利要求1所述的泡棉基材,其特征在于:所述涨紧端(4)为圆形槽结构。

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