[实用新型]一种电镀槽有效
申请号: | 201820146667.6 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN208328155U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 肖俊贵;武瑞黄;李冰;吕小伟;樊仁君;李强 | 申请(专利权)人: | 上海美维电子有限公司 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02;C25D5/08 |
代理公司: | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人: | 段宇 |
地址: | 201600 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导条 印刷线路板 滚轮 电镀槽 本实用新型 喷管 线路板 喷嘴 填孔 杂物 体内 高密度互连板 水平方向延伸 漂移 槽体两侧 传动结构 对称安装 滚动安装 喷射方向 喷嘴安装 品质问题 上部位置 由外向内 槽中间 电镀 槽体 夹持 卡板 塞孔 碎屑 微孔 沿槽 改良 配置 应用 生产 | ||
本实用新型揭示了一种电镀槽,包括槽体,印刷线路板在槽体内通过,在所述印刷线路板的两侧由外向内依次对称安装喷管、喷嘴、导条和滚轮,在所述印刷线路板的两侧夹持安装滚轮,所述滚轮滚动安装在所述导条上,所述喷嘴安装在所述喷管上,所述喷嘴的喷射方向朝着所述印刷线路板。本实用新型的主要有益效果:导条上配置大于导条直径的滚轮。导条沿槽体水平方向延伸,分布在槽体两侧和底部、中部及上部位置,作用是将槽内生产的线路板固定到槽中间位置,使之不能随意漂移和卡板。2)对电镀槽内的传动结构进行了改良,应用于高密度互连板的填孔电镀中,避免线路板与槽体内导条部位产生碎屑和杂物,从而从根本上避免了杂物塞孔、微孔填孔不良等品质问题的产生。
技术领域:
本实用新型涉及线路板的电镀技术,尤其是应用于高密度线路板的电镀槽。
背景技术:
在高密度互连板的电镀中,为实现高密度化的要求,随着板层数增加、孔径不断减小,目前这些微孔直径普遍在65-120um之间,且需要进行将微孔进行电镀填平,业界内对微孔进行填平的电镀主要有垂直连续电镀和水平式电镀,但是水平填孔电镀对于产品有一定限制,而采用垂直连续电镀时,线路板在电镀槽体内生产时,会被导条、浮架等部位划伤,同时导条位置会遮挡喷嘴,从而影响电镀药水在微孔内的交换,进而在产品上产生微孔漏填、下凹大、镀铜空洞等严重的品质问题。本实用新型针对垂直连续电镀槽体进行了改进,避免线路板电镀时产生上述问题。
实用新型内容:
针对现有技术问题,本实用新型提供一种新的电镀槽体结构,应用于高密度互连板的填孔电镀中,使之具备良好的电镀灌孔能力和填孔能力,并获得稳定的电镀质量。
本实用新型的技术方案为:一种电镀槽,其特征在于:电镀槽包括槽体,印刷线路板在槽体内通过,在印刷线路板的两侧由外向内依次对称安装喷管、喷嘴、导条和滚轮,在印刷线路板的两侧面夹持安装滚轮,滚轮滚动安装在导条上,喷嘴安装在喷管上,喷嘴的喷射方向朝着印刷线路板。
在一个实施例中,沿导条的长度方向上均布安装若干滚轮,电镀槽还安装滑杆和浮架,滑杆设在槽体底部,浮架根据印刷线路板的尺寸进行调节并沿着滑杆滑动到某一位置固定。
在一个实施例中,浮架的底部开有凹槽。
在一个实施例中,喷嘴为若干个且交叉布置在喷管上。
在一个实施例中,每根喷管上每两个喷嘴之间的间距范围为50-100mm。
在一个实施例中,喷管为沿着槽体水平方向上垂直均布的若干根喷管组成。
在一个实施例中,在喷管中,沿水平方向的喷管上喷嘴的高度是依次递增或递减排列。
与现有技术相比,本实用新型有以下主要有益效果:
1)导条上配置大于导条直径的滚轮。导条沿着槽体水平方向延伸,分布在槽体两侧以及底部、中部及上部位置,作用是将槽内生产的线路板固定到槽中间位置,使之不能随意漂移和卡板。
2)本实用新型针对电镀槽内的传动结构进行了改良,应用于高密度互连板的填孔电镀中,避免线路板与槽体内导条部位产生碎屑和杂物,从而从根本上避免了杂物塞孔、微孔填孔不良等品质问题的产生。
3)浮架位于槽体底部,随着生产产品的高度可以自由调整,浮架底部可以开设比如V型或U型及包括其他形态的凹槽,以便固定线路板其内生产,放置因液体阻力、喷嘴冲击等因素漂移开;
4)通过对传动结构的改良,将板与导条之间的滑动摩擦变成了滚轮与板之间的滚动摩擦,避免了导条上掉碎屑的问题,从根本上杜绝了杂物堵塞盲孔的风险,极大地改善线路板区域填孔不良问题,从而避免批量报废,提升了产品品质。
5)在喷管上安装喷射的喷嘴,将会避免导条位置与线路板之间的接触后引起的药水交换不良问题。
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