[实用新型]半导体塑封模具胶头结构

说明书

本实用新型提供一种半导体塑封模具胶头结构，所述胶头结构包括流道及胶头，所述流道的数量为偶数并对称地设于所述胶头的相对两侧，所述胶头的两侧与所述流道连通；其中，所述胶头结构还包括导流结构，所述导流结构与所述胶头的周壁共同界定形成结构对称的导流道。借此，本实用新型通过在塑封模具的胶头中心位置对称的半月形导流结构，使塑封模具在注塑过程中，塑封料能够被所述半月形结构导流而机械式地分割成两个部分，实现减小了左右模具温度偏差导致的模流不均现象，便于工艺调整，并解决现有半导体塑封模具因温度偏差导致的模流不均现象及其造成的冲丝等异常。

技术领域

本实用新型涉及半导体塑封技术领域，具体来说涉及半导体塑封模具胶头结构。

背景技术

如图1所示，显示了一种现有的半导体塑封模具10，所述塑封模具10的流道分布设计通常为一个胶头12分成两条流道11，或者，如图1、图2所示从一个胶头12分成四条流道11，其设计目的在于维持模流均衡，且塑封模具10的流道11呈对称设计分布，以方便工艺调整与控制。

值得注意的是，在实际工作中，塑封模具10温度均衡时，四个流道的模流进度是均衡的；然而，当流道温度不一致的情况下，现有胶头12的结构设计无法实现模流均衡流动的状况，在温度偏高的流道中会发生模流进度快于其他温度偏低的流道，形成了模流不均的状况，进而导致冲丝等异常的发生。

实用新型内容

鉴于上述情况，本实用新型提供一种半导体塑封模具胶头结构，以解决现有半导体塑封模具因温度偏差导致的模流不均现象及其造成的冲丝等异常。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是提供一种半导体塑封模具胶头结构，所述胶头结构包括流道及胶头，所述流道的数量为偶数并对称地设于所述胶头的相对两侧，所述胶头的两侧与所述流道连通；其中，所述胶头结构还包括导流结构，所述导流结构与所述胶头的周壁共同界定形成结构对称的导流道。

本实用新型的实施例中，所述导流结构包括对称的第一导流部及第二导流部；其中，所述第一导流部与所述第二导流部与所述胶头的周壁之间界定形成外环导流道；所述第一导流部与所述第二导流部之间界定形成中间导流道。

本实用新型的实施例中，所述胶头成形为类圆形结构，所述导流结构的第一导流部及所述第二导流部为对称设置的半月形结构；令所述第一导流部与所述第二导流部的直边部共同界定形成所述中间导流道，所述第一导流部与所述第二导流部的弧边部与所述胶头的周壁共同界定形成所述外环导流道。

本实用新型的实施例中，所述导流结构的第一导流部及所述第二导流部是挖空形成于所述胶头的结构。

本实用新型的实施例中，所述胶头结构包括二流道，所述流道对称连接于所述胶头的相对两侧。

本实用新型的实施例中，所述胶头结构包括四流道，所述四流道两两成组且平行地对称连接于所述胶头的相对两侧。

本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：

本实用新型通过在塑封模具的胶头中心位置对称的半月形掏空结构，使塑封模具在注塑过程中，塑封料能够被所述半月形掏空机械式地分割成两个部分，实现减小了左右模具温度偏差导致的模流不均现象，同时便于工艺调整。

本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明和权利要求得以充分体现，并可通过所附权利要求中特地指出的手段、装置和它们的组合得以实现。

附图说明

图1是现有塑封模具的立体结构示意图。

图2是现有塑封模具的平面结构示意图。

图3是本实用新型塑封模具的立体结构示意图。

图4是本实用新型塑封模具的平面结构示意图。