[实用新型]一种多层台阶硅模板制作装置

说明书

本实用新型公开了一种多层台阶硅模板制作装置，包括一基座，该基座底部设有硅胶垫，所述基座上端设有第一C型座，该第一C型座底部设有滑轨，所述滑轨上设有一基于伺服控制的电动伺服滑动块，所述电动伺服滑动块底部连接有一基于伺服控制的电动伸缩装置，所述电动伸缩装置底部设有刻蚀装置，所述第一C型座上还设有一可对基座上端进行纵向压迫的转动式压迫装置；本实用新型采用刻蚀装置以及压迫贴合装置，可较为简单方便地进行多个阶段的刻蚀工作，同时使多个结构贴合平整，可较为方便地去除残胶，同时结构简单，操作方便。

技术领域

本实用新型涉及一种模板制作装置，尤其涉及一种多层台阶硅模板制作装置，属于微流控设备技术领域。

背景技术

在微流控技术领域发展的越来越快，结构也越来越复杂的情况下，硅模板的加工难度也越来越高，最为多见的就是多层台阶的加工，目前多层台阶的加工多采用喷胶的方式来解决。但是在实际操作中我们发现一个问题：即喷胶在进行台阶加工中，会产生残胶很难去除的问题。

发明内容

本发明所需解决的技术问题是：提供一种多层台阶硅模板制作装置，该多层台阶硅模板制作装置可较为方便地去除残胶，同时结构简单，操作方便。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种多层台阶硅模板制作装置，包括一基座，该基座底部设有硅胶垫，所述基座上端设有第一C型座，该第一C型座底部设有滑轨，所述滑轨上设有一基于伺服控制的电动伺服滑动块，所述电动伺服滑动块底部连接有一基于伺服控制的电动伸缩装置，所述电动伸缩装置底部设有刻蚀装置，所述第一C型座上还设有一可对基座上端进行纵向压迫的转动式压迫装置。

作为本实用新型之优选，所述转动式压迫装置包括第二C型座，所述第二C型座通过第一套筒、第二套筒和所述第一C型座的上端进行转动式连接，所述第二C型座上端设有一手摇式升降装置，所述手摇式升降装置上端设有一用于压迫的压块。

进一步的，所述第一C型座内侧还设有一转动式吹气装置。

本实用新型采用刻蚀装置以及压迫贴合装置，可较为简单方便地进行多个阶段的刻蚀工作，同时使多个结构贴合平整，可较为方便地去除残胶，同时结构简单，操作方便。

附图说明

图1所述的是本实用新型的外观结构图；

其中，1、基座；2、硅胶垫；3、第一C型座；4、滑轨；5、电动伺服滑动块；6、电动伸缩装置；7、刻蚀装置；8、第二C型座；9、第一套筒、10、第二套筒；11、手摇式升降装置；12、压块；13、转动式吹气装置。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。

由图1可知，一种多层台阶硅模板制作装置，包括一基座1，该基座1底部设有硅胶垫2，在基座1上端设有第一C型座3，该第一C型座3底部设有滑轨4，滑轨4上设有一基于伺服控制的电动伺服滑动块5，电动伺服滑动块5底部连接有一基于伺服控制的电动伸缩装置6，电动伸缩装置6底部设有刻蚀装置7，并且第一C型座3上还设有一可对基座1上端进行纵向压迫的转动式压迫装置。

在本实用新型中，优选的转动式压迫装置包括第二C型座8，该第二C型座8通过第一套筒9、第二套筒10和第一C型座3的上端进行转动式连接，在第二C型座8上端设有一手摇式升降装置11，在手摇式升降装置11上端设有一用于压迫的压块12。

上述机构是这样使用的：将硅衬底放在基座1上，先将第二C型座8通过第一套筒9、第二套筒10围绕第一C型座3转动180°，使手摇式升降装置11及压块12对准硅衬底，然后摇动手摇式升降装置11，将相应材料压在硅衬底上，接着采用刻蚀装置7对硅进行多步的刻蚀。

在第一C型座3内侧还设有一转动式吹气装置13，可对附着于硅上的灰尘吹干，保证硅的刻蚀的质量。