[实用新型]一种简易定压装置有效
申请号: | 201820129008.1 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN207705178U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 张晓光;王传鹏;黄永光;焦山明;韩春霞 | 申请(专利权)人: | 河南仕佳光子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人: | 张绍琳;谢萍 |
地址: | 458030 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑动框 固定杆 钢尺 调距杆 内固定 定压 本实用新型 定压装置 平面顶板 简易 固定平面 滑动设置 螺纹连接 人为原因 稳定因素 组件安装 弹簧套 固定框 上端 弹簧 巴条 竖直 下端 制备 治具 平行 穿过 施加 | ||
本实用新型公开了一种简易定压装置,包括内固定框、外滑动框、调距杆和定压组件,内固定框滑动设置在外滑动框内,调距杆的一端竖直穿过外滑动框后顶在内固定框外侧;且调距杆与外滑动框螺纹连接;定压组件安装在外滑动框的上端且位于内固定框上方;所述定压组件,包括刻度钢尺、平面顶板、固定杆和弹簧,固定杆插入外滑动框后与平面顶板固定连接,弹簧套设在位于外滑动框和平面顶板之间的固定杆上,刻度钢尺的下端固定平面顶板上且刻度钢尺与固定杆平行。本实用新型设计简单、制备成本低、操作方便,且可以在将巴条和陪条固定到治具里的过程中,对施加的压力进行固定,减少人为原因造成的不稳定因素。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种半导体激光器镀膜前,一种对巴条、陪条所排列的治具进行定压的简易定压装置。
背景技术
在半导体加工领域,为了对半导体激光器的前后腔面进行光学镀膜。需要首先将巴条和陪条端面朝外摆放在专门的治具上,再将巴条和陪条固定到治具里。在固定的过程中,为了防止巴条和陪条在镀膜过程中散落需要对他们施加一定的压力。压力太小,在镀膜过程中巴条和陪条容易散落;压力太大,由于巴条和陪条很薄且材质很脆,很容易造成机械损伤。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是目前缺少对巴条和陪条镀膜时有效的定压设备,从而提供一种简易定压装置。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种简易定压装置,包括内固定框、外滑动框、调距杆和定压组件,内固定框滑动设置在外滑动框内,调距杆的一端竖直穿过外滑动框后顶在内固定框外侧;且调距杆与外滑动框螺纹连接;定压组件安装在外滑动框的上端且位于内固定框上方;所述定压组件,包括刻度钢尺、平面顶板、固定杆和弹簧,固定杆插入外滑动框后与平面顶板固定连接,弹簧套设在位于外滑动框和平面顶板之间的固定杆上,刻度钢尺的下端固定平面顶板上且刻度钢尺与固定杆平行。
优选地,所述内固定框的下端面对称设置有导轨,在外滑动框内侧对称设置有卡槽,导轨与卡槽相配合,可以使外滑动框相对于内固定框移动。
优选地,所述内固定框的下端面对称设置有卡槽,在外滑动框内侧对称设置有导轨,导轨与卡槽相配合,可以使外滑动框相对于内固定框移动。
优选地,所述固定杆为对称设置的两个,确保移动过程中平面顶板能保持水平。
优选地,所述调距杆为螺丝杆或测微头。
优选地,所述刻度钢尺为标尺或千分尺。
优选地,所述平面顶板可以是圆形、方形或三角形。
优选地,用于制作该辅助装置的材料可以是铝、不锈钢或者塑料等。
将需要定压的治具固定在内固定框里面,使其与内固定框不能发生相对移动。通过调节调距杆,使外滑动框带动固定杆、弹簧、平面顶板、刻度钢尺一起与内固定框发生相对移动;移动一段距离后,平面顶板与需要定压的治具相接触;近一步调节调距杆,平面顶板和刻度钢尺不再发生移动,外滑动框带动固定杆、弹簧一起与内滑轨、平面顶板、刻度钢尺相对移动;弹簧被压缩的距离,可以通过刻度钢尺读出;最终,通过刻度钢尺的读数确认定压值。定压完成后,反向调节调距杆使平面顶板和需要定压的治具分开后,取下需要定压的治具。从而可以在将巴条和陪条固定到治具里的过程中,对施加的压力进行固定,减少人为原因造成的不稳定因素。本实用新型设计简单、制备成本低、操作方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造