[实用新型]一种替换阻焊压膜结构电路板

说明书

本实用新型公开了一种替换阻焊压膜结构电路板，涉及电路板技术领域；包括压膜层、胶层、第一铜箔层、介质层以及第二铜箔层；所述的胶层设置在压膜层与第一铜箔层之间，将压膜层黏贴在第一铜箔层上；所述的介质层具有上表面和下表面，所述的第一铜箔层贴合在介质层的上表面，所述的第二铜箔层贴合在介质层的下表面；所述的压膜层的材质均为PTFE聚四氟乙烯；本实用新型的有益效果是：提升介质层耐磨性，降低了摩擦系数，对电路板上的电路起到了更好的保护作用。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种替换阻焊压膜结构电路板。

背景技术

PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有技术中的电路板，在经过蚀刻工艺后，一般均是进行阻焊，在PCB板基材上通过环氧树脂高温固话形成阻焊层，但现有技术的电路板的阻焊层耐磨性交底，对电路板的保护能力有限。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种替换阻焊压膜结构电路板，该替换阻焊压膜结构电路板提高了耐磨性，降低了摩擦系数，对电路板上的电路起到了更好的保护作用。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种替换阻焊压膜结构电路板，其改进之处在于：包括压膜层、胶层、第一铜箔层、介质层以及第二铜箔层；所述的胶层设置在压膜层与第一铜箔层之间，将压膜层黏贴在第一铜箔层上；所述的介质层具有上表面和下表面，所述的第一铜箔层贴合在介质层的上表面，所述的第二铜箔层贴合在介质层的下表面；所述的压膜层的材质均为PTFE聚四氟乙烯。

在上述的结构中，所述压膜层的厚度为0.05mm。

在上述的结构中，所述胶层的厚度为0.04mm。

在上述的结构中，所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为0.51mm。

在上述的结构中，所述介质层的尺寸为120mm*80mm。

本实用新型的有益效果是：通过压膜机在第一铜箔层上压合压膜层，压膜层的材质为PTFE聚四氟乙烯，提升介质层的耐磨性，降低了摩擦系数，对电路板上的电路起到了更好的保护作用。

附图说明

图1为本实用新型的一种替换阻焊压膜结构电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1所示，本实用新型揭示了一种替换阻焊压膜结构电路板，具体的，在本实施例中，所述的替换阻焊压膜结构电路板包括压膜层10、胶层20、第一铜箔层30、介质层40以及第二铜箔层50；所述的胶层20设置在压膜层10与第一铜箔层30之间，将压膜层10黏贴在第一铜箔层30上；所述的介质层40具有上表面和下表面，所述的第一铜箔层30贴合在介质层40的上表面，所述的第二铜箔层50贴合在介质层40的下表面；所述的压膜层10的材质均为PTFE聚四氟乙烯。