[实用新型]一种低成本高光效芯片电极结构

说明书

本实用新型属于材料加工技术领域，提供了一种低成本高光效芯片电极结构，包括9层结构，从下到上依次为铬层b、铝层b、铬层a、铂层b、钛层b、铝层a、钛层a、铂层a和金层；低成本高光效芯片电极结构具有优秀的抗老化性能，一般电极结构的LED芯片250℃烘烤30min，工作电压VF1升高0.2伏左右，本产品在同样条件下工作电压VF1升高不超过0.1伏。具有较高的光效，本电极结构同样条件下工作电压VF较一般结构低0.1伏以上。具有较低的成本，本电极结构获得与传统结构同样的工作电压水平，相比传统结构金厚度可减少1微米以上。

技术领域

本实用新型属于材料加工技术领域，具体涉及一种低成本高光效芯片电极结构。

背景技术

传统LED芯片电极结构需要蒸镀5层金属，先后顺序为铬(Cr)/铝(Al)/铬(Cr)/铂(Pt)/金(Au)，其若要提升光效则需要消耗更多的贵金属，成本增加很大，并且抗高温老化性能较差。

本实用新型针对现有技术中存在的问题，研发出一种低成本、高光效、可靠性高、稳定性强的芯片电极结构。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的成本高、稳定性差、可靠性低等技术问题，开发出一种低成本、高光效、可靠性高、稳定性强的芯片电极结构。

本实用新型的技术方案：

一种低成本高光效芯片电极结构，包括9层结构，从下到上依次为铬层b、铝层b、铬层a、铂层b、钛层b、铝层a、钛层a、铂层a和金层；其中，铬层b的厚度为5埃～50埃；铝层b的厚度为500埃～5000埃；铬层a的厚度为100埃～1000埃；铂层b的厚度为200埃～1500埃；钛层b的厚度为200埃～1500埃；铝层a的厚度为3000埃～30000埃；钛层a的厚度为200埃～1500埃；铂层a的厚度为200埃～1500埃；金层的厚度为5000埃～30000埃。

本实用新型的有益效果：

(1)具有优秀的抗老化性能，一般电极结构的LED芯片250℃烘烤30min，工作电压VF1升高0.2伏左右，本产品在同样条件下工作电压VF1升高不超过0.1伏。

(2)具有较高的光效，本电极结构同样条件下工作电压VF较一般结构低0.1伏以上。

(3)具有较低的成本，本电极结构获得与一般结构同样的工作电压水平，相比一般结构黄金厚度可减少1微米以上。

附图说明

图1是本实用新型的低成本高光效芯片电极结构示意图。

图中：1金层；2铂层a；3钛层a；4铝层a；5钛层b；6铂层b；7铬层a；8铝层b；9铬层b。

具体实施方式

以下结合附图和技术方案，进一步说明本实用新型的具体实施方式。

实施例1

一种低成本高光效芯片电极结构，包括9层结构，从下到上依次为铬层b、铝层b、铬层a、铂层b、钛层b、铝层a、钛层a、铂层a和金层；其中，铬层b的厚度为10埃；铝层b的厚度为1000埃；铬层a的厚度为500埃；铂层b的厚度为800埃；钛层b的厚度为300埃；铝层a的厚度为10000埃；钛层a的厚度为300埃；铂层a的厚度为800埃；金层的厚度为10000埃。

实施例2

一种低成本高光效芯片电极结构，包括9层结构，从下到上依次为铬层b、铝层b、铬层a、铂层b、钛层b、铝层a、钛层a、铂层a和金层；其中，铬层b的厚度为20埃；铝层b的厚度为2000埃；铬层a的厚度为1000埃；铂层b的厚度为1500埃；钛层b的厚度为1500埃；铝层a的厚度为20000埃；钛层a的厚度为1500埃；铂层a的厚度为1500埃；金层的厚度为30000埃。