[实用新型]印刷电路板

说明书

一种印刷电路板，包括：基层，所述基层具有高温区；导热结构，所述导热结构位于所述基层的高温区内，所述导热结构从所述基层的侧面露出且与热沉热接触。通过在所述基层的高温区设置与热沉直接相连的所述导热结构，以达到缩短所述高温区散热路径、减小所述高温区散热热阻，提高所述高温区的散热能力的目的，从而能够降低工作时所述高温区的温度，有利于减少印刷电路板以及印刷电路板上器件温度过高问题的出现，有利于提高器件工作的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种印刷电路板。

背景技术

低温使用是器件可靠性的重要方面，降低器件的使用环境温度和自身的工作温度可以有效提升器件的工作寿命，从而延长整个产品的使用寿命和可靠性。在激光雷达领域，器件的使用环境温度和自身的工作温度能够有效保证整个激光雷达使用寿命和可靠性的提高。

激光雷达中的印刷电路板(Printed Circuit Board，印刷电路板)上焊接有发光器件，为了能将发光器件调整到合适的发射角度和方向并最终固定到该方向和角度，印刷电路板必须是可以活动的。当调整到合适的方向和角度后，用胶水将印刷电路板和固定支架粘接到一起，从而获得最佳的激光出射角度。

目前的激光雷达中，印刷电路板并无特殊的散热考虑，所以印刷电路板没有任何散热的措施。印刷电路板的热量除了通过对流散逸到空气中外，就只有通过胶水传递到固定支架上。

为了构建散热通路，一种方法是将印刷电路板和固定支架之间塞满导热垫，或者导热凝胶，或者其他导热介质，这样，印刷电路板的热量可以通过导热介质传递到固定支架上，降低印刷电路板的自身温度和器件温度。如果是多个印刷电路板，可以在相邻的印刷电路板之间填充散热介质，这样最外层的印刷电路板可以通过多级传递将热量传递到固定支架上。

但是上述设置有散热通路的印刷电路板的散热效果依旧欠佳，存在热接触不良、热阻过大，从而容易出现印刷电路板以及印刷电路板上器件温度过高，器件工作可靠性下降的问题。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种印刷电路板，以改善印刷电路板散热通路的热接触，降低热阻，提高散热效果，从而减少印刷电路板以及印刷电路板上器件温度过高问题的出现，提高器件工作可靠性。

为解决上述问题，本实用新型提供一种印刷电路板，包括：

基层，所述基层具有高温区；导热结构，所述导热结构位于所述基层的高温区内，所述导热结构从所述基层的侧面露出且与热沉热接触。

可选的，所述基层具有一个或多个避空处，所述导热结构设置于至少部分所述基层高温区的避空处内。

可选的，所述导热结构可拆卸的设置于所述避空处内；或者，所述导热结构还包括：导热层和位于所述导热层和所述基层之间的粘结层。

可选的，所述基层包括至少一个叠层结构，所述叠层结构包括绝缘层和位于所述绝缘层表面的连接层；所述连接层包括电路图案，相邻电路图案之间的间隙作为所述避空处。

可选的，所述避空处还延伸至同一叠层结构的绝缘层内，且贯穿所述绝缘层。

可选的，所述避空处贯穿两个或两个以上的所述叠层结构。

可选的，所述导热结构为热管。

可选的，所述导热结构包括导热层，所述导热层材料的热导率大于6W/(m·K)。

可选的，所述导热层的材料为石墨。

可选的，所述印刷电路板设置于固定支架上；所述固定支架为所述热沉。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：