[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201820097534.4 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN207854267U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 蔺帅南;张子夏;向少卿;李一帆 | 申请（专利权）人： | 上海禾赛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 201821 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高温区 印刷电路板 导热结构 基层 热沉 散热路径 散热能力 散热热阻 温度过高 热接触 减小 侧面 | ||
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基层，所述基层具有高温区；
导热结构，所述导热结构位于所述基层的高温区内，所述导热结构从所述基层的侧面露出且与热沉热接触。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基层具有一个或多个避空处，所述导热结构设置于至少部分所述基层高温区的避空处内。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述导热结构可拆卸的设置于所述避空处内；
或者，所述导热结构还包括：导热层和位于所述导热层和所述基层之间的粘结层。
4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述基层包括至少一个叠层结构，所述叠层结构包括绝缘层和位于所述绝缘层表面的连接层；
所述连接层包括电路图案，相邻电路图案之间的间隙作为所述避空处。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述避空处还延伸至同一叠层结构的绝缘层内，且贯穿所述绝缘层。
6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述避空处贯穿两个或两个以上的所述叠层结构。
7.如权利要求1或3所述的印刷电路板，其特征在于，所述导热结构为热管。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导热结构包括导热层，所述导热层材料的热导率大于6W/(m·K)。
9.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述导热层的材料为石墨。
10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板设置于固定支架上；所述固定支架为所述热沉。
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