[实用新型]一种便于散热的大电流线路板

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的大电流线路板，包括基层板、电子元件、导热胶体层、散热孔、铜基面层、凹槽、散热翅片，所述基层板的顶端设置有若干个电子元件，所述基层板的两侧均匀设置有若干个散热翅片，所述基层板的底端设置有导热胶体层，所述导热胶体层的内部均匀设置有若干个散热孔，所述导热胶体层的底端设置有铜基面层，所述铜基面层的底部均匀设置有若干个凹槽。本实用新型有益效果：通过在基层板的两侧均匀设置有若干个散热翅片，导热胶体层的内部均匀设置有若干个散热孔，便于散热，铜基面层的底部均匀设置有若干个凹槽，凹槽截面长宽均为0.1mm，不仅便于空气流通散热，而且增大铜基层板的与空气接触的面积，便于热量的扩散。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种便于散热的大电流线路板。

背景技术

线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产业的高速发展，在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域越来越多的应用到线路板。随着超大规模集成电路技术的发展，一块大电流线路板上已经能够集成越来越多的芯片，相应地，大电流线路板上电子器件消耗的功率也越来越大。芯片工作时产生的热量使相应大电流线路板区域温度急剧升高，间接影响芯片的工作效率以及使用寿命。目前，现有技术中的大电流线路板主要是通过中间的绝缘介质层进行散热的，散热效果差，影响大电流线路板的使用效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种便于散热的大电流线路板，解决了上述背景技术中遇到的目前，现有技术中的大电流线路板主要是通过中间的绝缘介质层进行散热的，散热效果差，影响大电流线路板的使用效果的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种便于散热的大电流线路板，包括基层板、电子元件、导热胶体层、散热孔、铜基面层、凹槽、散热翅片，所述基层板的顶端设置有若干个电子元件，所述基层板的两侧均匀设置有若干个散热翅片，所述基层板的底端设置有导热胶体层，所述导热胶体层的内部均匀设置有若干个散热孔，所述导热胶体层的底端设置有铜基面层，所述铜基面层的底部均匀设置有若干个凹槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基层板为碳材料板，且所述基层板的厚度为 0.2mm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热胶体层的厚度为0.2mm，且所述散热孔的直径为0.1mm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜基面层的厚度为0.2mm，且所述铜基面层底部的凹槽截面长宽均为0.1mm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热翅片为铝合金金属材料制成。

本实用新型所达到的有益效果是：该种便于散热的大电流线路板，通过在基层板的两侧均匀设置有若干个散热翅片，导热胶体层的内部均匀设置有若干个散热孔，便于散热，同时铜基面层的底部均匀设置有若干个凹槽，凹槽截面长宽均为0.1mm，不仅便于空气流通散热，而且增大铜基面层的与空气接触的面积，便于热量的扩散。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型一种便于散热的大电流线路板的整体结构图；

图2是本实用新型一种便于散热的大电流线路板的平面结构图；

图中：1、基层板；2、电子元件；3、导热胶体层；4、散热孔；5、铜基面层；6、凹槽； 7、散热翅片。

具体实施方式