[实用新型]一种具有导热片的高散热性LED封装结构有效
| 申请号： | 201820091215.2 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN207753056U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 秦胜妍 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上散热孔 固态膜 散热腔 上基座 下基座 上端 本实用新型 高散热性 导热片 发光腔 分隔 连通 芯片 反光罩内壁 基座上端面 水平中心线 错开布置 基座两端 基座内部 散热均匀 使用寿命 制造成本 反光罩 散热孔 包覆 开模 竖直 引脚 包围 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有导热片的高散热性LED封装结构，包括基座、设于所述基座两端的引脚；设于所述基座上端的固态膜、设于所述固态膜上端的芯片、包覆于所述芯片上端的反光罩；所述反光罩内壁与所述基座上端面包围形成发光腔；其特征在于：所述基座内部设有散热腔，且所述基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座和下基座；所述上基座上设有上散热孔，其中部分所述上散热孔连通所述发光腔与所述散热腔，其余部分所述上散热孔连通所述散热腔和所述固态膜；所述下基座上设有在竖直方向上与所述上散热孔错开布置的下散热孔；所述上散热孔贴孔壁设有一根竖直向下的伸入所述散热腔内的上导热片；所述下散热孔贴孔壁设有一根竖直向上的伸入所述散热腔内的下导热片；所述上导热片下端面与所述下导热片上端面之间间距设置。
2.根据权利要求1所述的具有导热片的高散热性LED封装结构，其特征在于：所述上散热孔数量与所述下散热孔数量相同。
3.根据权利要求1所述的具有导热片的高散热性LED封装结构，其特征在于：所述反光罩为半球状，其下端与所述上基座上端面固定。
4.根据权利要求1所述的具有导热片的高散热性LED封装结构，其特征在于：所述引脚设于所述下基座两端。
5.根据权利要求1所述的具有导热片的高散热性LED封装结构，其特征在于：所述下散热孔孔径大于或等于所述上散热孔孔径。
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