[实用新型]一种音频模组及耳机有效
申请号: | 201820074437.3 | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN208029044U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 谢冠宏;于世璿 | 申请(专利权)人: | 万魔声学科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扬声器组件 模组 壳体 高音喇叭 收容腔 耳机 低音喇叭 本实用新型 叠加设置 出音口 低音频 嵌设 音质 组装 平衡 保证 | ||
本实用新型涉及一种音频模组及耳机,包括壳体和扬声器组件,所述壳体形成一收容腔,所述扬声器组件设于所述收容腔内;所述壳体还设有供所述扬声器组件出音的出音口;所述扬声器组件包括互相叠加设置的低音喇叭和高音喇叭,所述扬声器组件的高音喇叭侧嵌设于所述收容腔内。该音频模组及耳机,将高音喇叭和低音喇叭所形成的扬声器组件与壳体形成音频模组;既能保证平衡的高中低音频,提高音质,又能减少组装流程,降低成本,同时也减少音频模组的整体体积。
技术领域
本实用新型涉及声学技术领域,特别是涉及一种音频模组及耳机。
背景技术
随着科技的进步,移动音频设备的普及度越来越高,特别是耳机作为移动音频输出装置在人们生活中起着举足轻重的作用。
现有的耳机往往只设置一个电声换能器,主要是动圈喇叭,出声主要为中低音频部分,缺乏高音频部分,从而影响耳机的整体音质。即使做了改进,加设高音喇叭,但是在组装方面都是分别设置,整体组装流程多,成本高,同时也增加耳机的体积。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种组装方便、体积小,高中低频音效平衡的音频模组及耳机。
一种音频模组,包括壳体和扬声器组件,所述壳体形成一收容腔,所述扬声器组件设于所述收容腔内;所述壳体还设有供所述扬声器组件出音的出音口;所述扬声器组件包括互相叠加设置的低音喇叭和高音喇叭,所述扬声器组件的高音喇叭侧嵌设于所述收容腔内。
在一个实施例中,还包括防尘网,所述防尘网设于所述出音口上。
在一个实施例中,还包括定位支架,所述定位支架设于所述壳体和所述扬声器组件之间,所述定位支架还设有出音孔,所述出音孔与所述出音口对应设置且相互连通。
在一个实施例中,所述高音喇叭通过支撑件叠加设于所述低音喇叭上。
在一个实施例中,所述高音喇叭为陶瓷片,所述陶瓷片上设有通孔。
本实用新型提供的一种音频模组,将高音喇叭和低音喇叭所形成的扬声器组件与壳体形成音频模组;既能保证平衡的高中低音频,提高音质,又能减少组装流程,降低成本,同时也减少音频模组的整体体积。
一种耳机,包括壳盖和前述所述的音频模组,所述壳盖与所述音频模组上的壳体连接固定。
本实用新型提供的一种耳机,该耳机包括的音频模组将高音喇叭和低音喇叭所形成的扬声器组件与壳体形成音频模组;既能保证平衡的高中低音频,提高音质,又能减少组装流程,降低成本,同时也减少耳机的整体体积。
附图说明
图1为本实用新型音频模组一实施方式的结构示意图;
图2为本实用新型音频模组另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
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