[实用新型]一种铜箔均匀涂胶机构

说明书

本实用新型公开了一种铜箔均匀涂胶机构，铜箔涂胶技术领域，存在铜箔上的胶体涂抹不均匀技术问题，其技术方案要点是包括自动涂胶组件以及驱动组件，自动涂胶组件包括固定机架和储胶箱，固定机架转动连接有上胶辊筒，上胶辊筒的底部伸入储胶箱内，所述自动涂胶组件设置有胶体储存组件，胶体储存组件包括储胶台，储胶台设置有胶体暂存桶以及伸入胶体暂存桶的缓搅件，胶体储存组件连接有搅拌组件，搅拌组件与胶体储存组件之间连接有过滤组件，达到对铜箔涂胶时更加均匀效果。

技术领域

本实用新型涉及一种铜箔涂胶领域，特别涉及一种铜箔均匀涂胶机构。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛发展，金属基制作的LED电路板的生产和制造技术也不断更新和发展，制造这种电路板的一重要材料是铜箔，铜箔一般为厚度较薄的带状结构，在加工过程中，通常是先对铜箔材料进行涂胶覆膜，然后进入后序进行加工，加工完成后适配铝基材。

现有的可参考公告号为CN206527001U的中国专利，其公开了一种张力可调料带输送自动涂胶装置，包括机架，机架上设置有料带输出转筒，铜箔料带套装于该料带输出转筒上，料带输出转筒后方设有能供铜箔料带伸入的张力平衡调节固定架，张力平衡调节固定架由下往上依次设有下横向固定杆及上横向固定杆，下横向固定杆上阵列设置有下调节转筒，上横向固定杆上阵列设置有上调节转筒，铜箔料带绕于下调节转筒及上调节转筒上，张力平衡调节固定架后方设有涂胶机体，涂胶机体沿铜箔料带输送方向依次设有上胶辊筒、用以驱动铜箔料带输送的驱动滚筒组，上胶辊筒下方设有储存导热胶的储胶箱，上胶辊筒下部置于该储胶箱内。

该装置很好地解决了传统铜箔料带在加工过程中无法自动涂胶的问题，但是胶体由于本身的黏性较大，在自动涂胶的过程中，胶体长时间的放置很容易出现胶体沉淀现象，导致涂胶时铜箔上的胶体涂抹不均匀。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种铜箔均匀涂胶机构，达到对铜箔涂胶时更加均匀的效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种铜箔均匀涂胶机构，包括自动涂胶组件以及驱动组件，自动涂胶组件包括固定机架和储胶箱，固定机架转动连接有上胶辊筒，上胶辊筒的底部伸入储胶箱内，所述自动涂胶组件设置有胶体储存组件，胶体储存组件包括储胶台，储胶台设置有胶体暂存桶以及伸入胶体暂存桶的缓搅件，胶体储存组件连接有搅拌组件，搅拌组件与胶体储存组件之间连接有过滤组件。

通过上述技术方案，胶体首先在搅拌组件内进行配制和搅拌，使得胶体能较好地混合均匀，初步混合后的胶体经由出胶管进入过滤组件，经过初步搅拌处理的胶体通过过滤滤组件的过滤作用，能使胶体含有的杂质减少，进一步提高胶体的均匀程度。经过过滤组件处理后的胶体通过过滤管运输至胶体储存组件，胶体储存组件包括储胶台及位于储胶台上的胶体暂存桶，胶体暂存桶内设有缓搅件，缓搅件在胶体暂存桶内缓缓搅拌，对过滤后的胶体做进一步的搅拌处理，防止胶体产生沉淀，使得胶体的均匀程度大大提高。如此经过搅拌、过滤及缓搅件的二次搅拌后，胶体暂存桶内的均匀胶体最终倒入位于固定机架正下方的储胶箱内。驱动组件带动铜箔拉伸时，绕在上胶辊筒上的铜箔带动上胶辊筒转动，使得铜箔在前进的过程中得到均匀涂胶。

较佳的，所述搅拌组件包括搅拌桶，搅拌桶上设置有固定盖体，固定盖体转动连接有伸入搅拌桶内的电机搅拌轴，电机搅拌轴底端固接有电机搅拌叶片，固定盖体上安装有与电机搅拌轴连接的搅拌电机。

通过上述技术方案，将配置所需胶体的原材料和水按一定比例要求投入搅拌桶，搅拌电机与固定盖体固接相连，搅拌电机带动与固定盖体转动连接的电机搅拌轴转动，电机搅拌轴带动与之固接的电机搅拌叶片在搅拌桶内搅拌，使得配置胶体的各原材料初步混合均匀。

较佳的，所述搅拌桶连接有热气管，热气管连接有锅炉。