[实用新型]用于载具平整度测量的夹具

说明书

本实用新型涉及用于载具平整度测量的夹具。所述夹具包括：本体，其具有检测通道，其中所述本体内具有构成所述检测通道的底面的光滑平面以及构成所述检测通道的侧面的第一内侧壁和第二内侧壁，所述第一内侧壁与所述第二内侧壁之间的距离定义为所述检测通道的宽度，所述第一内侧壁或者第二内侧壁的高度定义为所述检测通道的高度；当所述载具沿着所述检测通道通过时，所述载具的待测面贴合于所述光滑平面；其中所述检测通道的宽度不小于所述载具的宽度，所述检测通道的高度不小于所述载具的厚度且不大于所述载具的厚度与所述载具的厚度的最大容忍公差值之和。因此，只要载具能穿过夹具即表示载具平整度合格，极大提高了测量效率并降低了误判率。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及用于半导体封装的载具平整度测量的夹具。

背景技术

载具越来越多的应用在半导体封装的覆晶键合、金线键合的一层超薄基板、溅镀工艺等封装站别中。这些工艺在生产过程中对载具的平整度有比较高的要求。载具平整度在生产时的管控是一个棘手的问题。现行的对载具进行测量的方法是采用高度规，测试载具上五点，若五点的高度均在载具公差范围内，说明载具的平整度合格。这种测量方法误判率高，而且测量效率不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供用于载具平整度测量的夹具，其可有效解决在现有的采用高度规和五点法测量引起误判率高和测量效率低的技术问题。

本实用新型实施例提供了一种用于载具平整度测量的夹具，所述夹具包括：本体，其具有检测通道，其中所述本体内具有构成所述检测通道的底面的光滑平面以及构成所述检测通道的侧面的第一内侧壁和第二内侧壁，所述第一内侧壁与所述第二内侧壁之间的距离定义为所述检测通道的宽度，所述第一内侧壁或者第二内侧壁的高度定义为所述检测通道的高度；当所述载具沿着所述检测通道通过时，所述载具的待测面贴合于所述光滑平面；其中所述检测通道的宽度不小于所述载具的宽度，所述检测通道的高度不小于所述载具的厚度且不大于所述载具的厚度与所述载具的厚度的最大容忍公差值之和。

本实用新型实施例提供的用于载具平整度测量的夹具相对于现有技术而言，由于采用检测通道设计，通过设计检测通道的高度，只要将载具的待测面与夹具中的光滑平面贴合且能使载具穿过检测通道，即可判定载具的待测面的平整度合格，极大提高了测量效率并降低了误判率。

附图说明

图1所示是现有技术的载具的结构示意图。

图2所示是本实用新型一实施例的夹具的斜视结构示意图。

图3所示是本实用新型一实施例的夹具的俯视结构示意图。

图4所示是本实用新型一实施例的夹具的侧视结构示意图。

图5所示是本实用新型一实施例的载具穿入夹具中的结构示意图。

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

如图1所示，为现有技术中一种载具1的结构示意图。载具1包括待测面10，该待测面10设有工作区12、定位销13和通孔11，多个定位销13设置于工作区12的一相对侧，通孔11设置于工作区12的另一相对侧，便于拿取作业。

如图2-5所示，本实用新型一实施例提供了一种用于载具平整度测量的夹具2的结构示意图。夹具1包括本体21，本体21中具有检测通道210，其中本体21内具有构成该检测通道210的底面的光滑平面213以及构成检测通道210的侧面的第一内侧壁211和第二内侧壁212，第一内侧壁211与第二内侧壁212之间的距离定义为检测通道210的宽度，第一内侧壁211或者第二内侧壁212的高度定义为检测通道210的高度，其中，检测通道210的宽度不小于载具1的宽度，检测通道210的高度不小于载具1的厚度且不大于载具1的厚度与载具1的厚度的最大容忍公差值之和。