[实用新型]一种一体式HDI线路板

说明书

本实用新型提供了一种一体式HDI线路板，包括从上至下依次固定连接的主线路板、连接线路板、附属线路板、以及基板，所述主线路板上设置有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、以及线路焊盘，还设设置有集成芯片，所述集成芯片的上表面设有线路焊盘，所述主线路板内部设有编码器。本实用新型提供的一体式HDI线路板，拥有集成芯片组成的线路焊盘，可以实现在面积很小的电路板上能够完成复杂的电路图设计，同时该线路板还设置有盲孔以及埋孔，埋孔内设置有导电棒，可以通过盲孔与埋孔的协作实现各层间的任意互联，从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求，两种形式的电路连接提高了线路板的实用性能，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及线路板装置领域，更具体的，涉及一种一体式HDI线路板。

背景技术

当下社会电路板已经成为我们电子产品生产必不可少的电子元件，在军事、医疗、工业仪器等领域均有涉及，并且随着电子设备不断向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展，高密度互联(HDI)技术的应用使得薄层、多层、高密度互联的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求。

传统的线路板板，往往是通过绝缘板表面刻蚀电路图来实现电路功能，当面对非常复杂的电路图时，就需要进行非常复杂的电路图设计，同时需要较大的线路板式承载此电路图，而当今电子工业的发展趋势就体积轻量化，因此传统的线路板不再满足这种需求。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种一体式HDI线路板。该线路板具有电路焊接技术，同时可以多层线路板之间各层任意互联，两种不同的电路连接方式，可以实现在面积较小的线路板上完成复杂的电路设计，提高了线路板的适应性能，以及实用性能。

为达此目的，本是实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种一体式HDI线路板，包括从上至下依次固定连接的主线路板、连接线路板、附属线路板、以及基板，所述主线路板上设置有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、以及线路焊盘，所述主线路板的上表面设置有集成芯片，所述集成芯片的上表面设有线路焊盘，所述主线路板内部设有编码器，所述集成芯片分别与所述线路焊盘以及所述编码器电性连接，所述第一盲孔下方设置有贯穿所述连接线路板的第一埋孔，且所述第一埋孔一端与所述主线路板连接，另一端与所述连接线路板连接，所述第二盲孔下方设置有贯穿所述连接线路板以及所述附属线路板的第二埋孔，且所述第二埋孔一端与所述主线路板连接，另一端与所述附属线路板连接，所述第三盲孔下方设置有贯穿所述连接线路板、所述附属线路板、以及所述基板的第三埋孔，且所述第三埋孔一端与所述主线路板连接，另一端与所述基板连接。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述第一埋孔内部设置有第一导电棒，所述第一导电棒的两端分别与所述主线路板、所述连接线路板通过焊锡固定。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述第二埋孔内部设置有第二导电棒，所述第二导电棒的两端分别与所述主线路板、所述附属线路板通过焊锡固定。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述第三埋孔内部设置有第三导电棒，所述第三导电棒的两端分别与所述主线路板、所述基板通过焊锡固定。

在本实用新型较佳地技术方案中，还包括多个通孔，多个所述通孔均依次贯穿所述主线路板、所述连接线路板、所述附属线路板、以及所述基板。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述主线路板、所述连接线路板、所述附属线路板、以及所述基板之间均通过绝缘胶粘合，所述绝缘胶为异方胶材质。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述主线路板、所述连接线路板、所述附属线路板、以及所述基板内部均设置有漏电保护器。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述主线路板的上表面以及所述基板的下表面均设置有防潮绝缘保护层。

本实用新型的有益效果为：