[实用新型]用于物位测量的高频模块及应用该高频模块的雷达物位计有效
申请号: | 201820034139.1 | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN208091534U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 周雷 | 申请(专利权)人: | 北京古大仪表有限公司 |
主分类号: | G01F23/284 | 分类号: | G01F23/284;H01Q1/38;H01Q17/00 |
代理公司: | 北京瀚群律师事务所 11581 | 代理人: | 安筱琼;毛军 |
地址: | 102209 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辐射元件 高频模块 盖体 非导电 发射装置 导波装置 导波 雷达物位计 物位测量 辐射腔 同侧 本实用新型 发射电磁波 盖体覆盖 配合结构 辐射面 密封件 波长 底缘 反射 应用 | ||
1.一种用于物位测量的高频模块,
其特征在于,
包括:发射装置(100),导波装置(200)和PCB板(300),
其中,
所述发射装置(100)包括:辐射元件(101)和非导电盖体(102),该辐射元件(101)和非导电盖体(102)设置在PCB板(300)的同侧,并且所述非导电盖体(102)与所述PCB板(300)限定形成辐射腔(103),使得所述辐射元件(101)置于该辐射腔(103)之内,
其中,
所述导波装置(200)与所述发射装置(100)安装在所述PCB板(300)的同侧,并且形成与所述辐射元件(101)对应的导波通路(201),
所述非导电盖体(102)覆盖所述辐射元件(101)的盖体部分(1021)与所述导波装置(200)的形成所述导波通路(201)的部分的底缘相接,且具有实现两者的相互定位和/或安装的配合结构,
所述盖体部分(1021)的高度被设置使得该辐射元件(101)的辐射面到所述导波通路(201)的起点之间的距离小于所述辐射元件(101)所发射电磁波的波长,
其中,
用于实现所述非导电盖体(102)的盖体部分(1021)与所述导波装置(200)的形成所述导波通路(201)的部分的相互定位和/或安装的配合结构包括:
设置在所述盖体部分(1021)的凹槽结构和设置在导波装置(200)的对应的凸起结构;或者
设置在所述盖体部分(1021)的凹陷结构和设置在导波装置(200)的对应的凸起结构;或者
设置在所述盖体部分(1021)的能够插入所述导波通路(201)的凸台结构;或者
设置在所述盖体部分(1021)的能够插入所述导波通路(201)的宝塔形结构。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述非导电盖体(102)覆盖所述辐射元件(101)的盖体部分(1021)的高度为所述辐射元件(101)所发射电磁波的波长的一半。
3.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,用PTFE塑料或PP塑料制作所述非导电盖体(102)覆盖所述辐射元件(101)的盖体部分(1021),该盖体部分(1021)的高度是1.34mm。
4.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述导波通路(201)是柱状空腔或具有变径腔体结构。
5.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述导波装置(200)形成所述导波通路(201)的部分由金属材料制成。
6.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述辐射元件(101)安装在所述PCB板(300)的绝缘层上,所述非导电盖体(102)安装在所述PCB板(300)上。
7.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述高频模块还包括雷达信号收发装置(400),该雷达信号收发装置(400)包括一个或多个芯片(401),并与所述发射装置(100)的辐射元件(101)电连接,该芯片(401) 包括产生由所述辐射元件(101)发射的电磁波的微波芯片或者具有这样的功能。
8.根据权利要求7所述的高频模块,其特征在于,在所述PCB板(300)的绝缘层的表面涂敷金属层,然后在该金属层上形成电路布线,将所述雷达信号收发装置(400)与所述辐射元件(101)电连接。
9.根据权利要求7或8所述的高频模块,其特征在于,通过微带线(402)将由所述芯片(401)产生的电磁波信号传输到所述辐射元件(101)。
10.根据权利要求9所述的高频模块,其特征在于,所述芯片(401)和所述微带线(402)与所述辐射元件(101)设置在所述PCB板(300)的同侧,并且将所述芯片(401)或者所述芯片(401)和所述微带线(402)设置于吸波材料(403)所限定的空间内。
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