[实用新型]封闭空腔结构和超声波指纹传感器

权利要求书

1.一种封闭空腔结构，其特征在于，包括：

位于支撑层上的模板层，所述模板层包括第一开口；

位于所述模板层上的停止层，所述停止层共形地覆盖所述模板层，从而形成与所述第一开口对应的空腔；

位于所述停止层上的至少一个掩模层；

位于所述至少一个掩模层中的弯折的释放通道；以及

位于所述至少一个掩模层上的密封层，

其中，所述停止层和所述至少一个掩模层共同围绕所述空腔，所述密封层封闭所述释放通道，从而形成封闭空腔。

2.根据权利要求1所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述至少一个掩模层包括堆叠的第一掩模层和第二掩模层。

3.根据权利要求2所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述释放通道包括：

位于所述第一掩模层中的第二开口；以及

位于所述第二掩模层中的第三开口，

其中，所述第二开口与所述第三开口彼此横向偏离且连通。

4.根据权利要求3所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述释放通道还包括横向通道，将所述第二开口和所述第三开口彼此连通。

5.根据权利要求4所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述第二开口和所述第三开口的形状分别为选自圆形、椭圆形、方形、菱形、环形中的任意一种。

6.根据权利要求5所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述第二开口和所述横向通道分别为中心圆孔，所述第三开口为围绕所述中心圆孔的多个周边圆孔。

7.根据权利要求5所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述第三开口和所述横向通道分别为中心圆孔，所述第二开口为围绕所述中心圆孔的多个周边圆孔。

8.根据权利要求6或7所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述第二开口和所述第三开口的直径小于所述横向通道的直径。

9.根据权利要求5所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述封闭空腔形成过程中作为辅助层的牺牲层由氧化硅组成。

10.根据权利要求5所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述停止层、所述第一掩模层和所述第二掩模层分别由耐蚀材料组成。

11.根据权利要求10所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述耐蚀材料包括选自钽、金、氮化铝、氧化铝和非晶硅中的任意一种。

12.根据权利要求1所述的封闭空腔结构，其特征在于，所述支撑层包括选自半导体衬底、绝缘层、金属层和芯片中的任意一种。

13.一种超声波指纹传感器，其特征在于，包括：

CMOS电路；以及

至少一个超声波换能器，

其中，所述CMOS电路与所述至少一个超声波换能器连接，用于驱动所述至少一个超声波换能器和处理所述至少一个超声波换能器产生的检测信号，

其中，所述至少一个超声波换能器包括：

位于支撑层上的模板层，所述模板层包括第一开口；

位于所述模板层上的停止层，所述停止层共形地覆盖所述模板层，从而形成与所述第一开口对应的空腔；

位于所述停止层上的至少一个掩模层；

位于所述至少一个掩模层中的弯折的释放通道；

位于所述至少一个掩模层上的密封层；以及

位于所述至少一个掩模层上的压电叠层，

其中，所述停止层和所述至少一个掩模层共同围绕所述空腔，所述密封层封闭所述释放通道，从而形成封闭空腔。

14.根据权利要求13所述的超声波指纹传感器，其特征在于，所述压电叠层包括：堆叠的第一电极、压电层和第二电极，其中，所述第一电极和所述第二电极分别接触所述压电层的下表面和上表面。