[实用新型]一种带有冷却系统的投料配漆釜

说明书

本实用新型公开了一种带有冷却系统的投料配漆釜，涉及反应釜设备领域，旨在解决降低水性环氧底漆反应时产生的热量对其自身生产影响的问题，其技术方案要点是所述釜体的外部密封设置有冷却层，所述冷却层和釜体之间密封形成冷却通道；所述冷却层上设置与均有冷却通道连通设置的进水管和出水管，所述进水管和出水管远离釜体的端部共同连接有水箱，所述水箱内设置有与进水管连接的水泵；所述水箱的上方设置有制冷罩，且水箱顶壁开设有与制冷罩连通的流通孔；所述流通孔内嵌设有导冷风扇，所述制冷罩内设置有与导冷风扇连接的半导体制冷片，从而达到了降低水性环氧底漆反应时产生的热量对其自身生产影响的效果。

技术领域

本实用新型涉及反应釜设备领域，更具体地说，它涉及一种带有冷却系统的投料配漆釜。

背景技术

反应釜是有物理或化学反应的不锈钢容器，根据不同的工艺条件需求进行容器的结构设计与参数配置，设计条件、过程、检验及制造、验收需依据相关技术标准，以实现工艺要求的加热、蒸发、冷却及低高速的混配反应功能。

现有授权公告号为CN204724154U的中国专利公开了一种双搅拌器反应釜，其包括反应釜体，夹套，转动轴，加热器，出料口，折流板，釜盖，温度控制器，加料口和电机。反应釜体分为上反应釜体与下反应釜体两个部分，釜盖位于上反应釜体上方，上反应釜体与下反应釜体连接并且密封，折流板位于反应釜体的内壁，通过固定连接件与反应釜体连为一体。温度控制器从上反应釜体进入到反应釜体中，并且与加热器相连接，夹套位于反应釜的外部，转动轴安装于上反应釜体中心部位，其上端与电机相连接，下端伸到下反应釜体中连接下搅拌器；加热器安装于下反应釜体的底部，进料口位于上反应釜体的上端，出料口位于下反应釜体的下端，加料口位于釜盖的上部。通过温度控制器控制釜体内反应的温度。

但是，设置在釜体内的水性环氧底漆在反应的过程中会产生大量的热量，如果不及时将反应产生的热量排出会对釜本体的反应温度产生影响，不利于水性环氧底漆的反应。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种带有冷却系统的投料配漆釜，其具有降低水性环氧底漆反应时产生的热量对其自身生产影响的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种带有冷却系统的投料配漆釜，包括釜体，所述釜体的外部密封设置有冷却层，所述冷却层和釜体之间密封形成冷却通道；所述冷却层上设置有均与冷却通道连通设置的进水管和出水管，所述进水管和出水管远离釜体的端部共同连接有水箱，所述水箱内设置有与进水管连接的水泵；所述水箱的上方设置有制冷罩，且水箱顶壁开设有与制冷罩连通的流通孔；所述流通孔内嵌设有导冷风扇，所述制冷罩内设置有与导冷风扇连接的半导体制冷片。

通过采用上述技术方案，因为水性环氧底漆的反应温度为30℃-40℃，所以在其生产的过程中需要使用冷却水对釜体进行降温处理。在水性环氧底漆生产的过程中，水箱内部的冷却水经水泵输送进进水管内流动。进水管内的冷却水流入设置在冷却层和釜体之间的冷却通道内，并与釜体进行热交换将水性环氧底漆反应时产生的热量带走，从而降低了釜体的温度，减少了水性环氧底漆反应时产生的热量对齐自身生产的影响。循环后的水通过出水管流入水箱内部。制冷罩内部的半导体制冷片能够对水箱内的水进行及时的降温处理。半导体制冷片利用半导体材料的帕尔帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。导冷风扇导能够促进水箱内的空气流动，进而能够快速均匀地降低降水箱内的水的温度，提高了对釜体冷却的效果。

进一步地，所述导冷风扇与半导体制冷片之间设置有导冷块。

通过采用上述技术方案，导冷块一方面起到传导作用，能够使水箱内的温度变化平稳，另一方面，导冷块将导冷风扇与半导体制冷片隔离，能够对导冷风扇起到一定的保护作用，进而延长导冷风扇的使用寿命。

进一步地，所述制冷罩的上方设置有若干散热口。