[实用新型]一种差分双频双极化双环基站天线有效

专利信息
申请号: 201820002693.1 申请日: 2018-01-02
公开(公告)号: CN207834573U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 涂治红;贾凯歌 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q5/20 分类号: H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/24
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 冯炳辉
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 辐射贴片 介质基板 金属地板 馈电金属 本实用新型 双频双极化 基站天线 双环 贴片 介质基板上表面 同轴线内导体 偶极子贴片 大小不一 对角对称 镜像对称 贴片连接 双极化 体积小 同轴线 外导体 下表面 易加工 对偶 极子 双频 外接 穿过
【权利要求书】:

1.一种差分双频双极化双环基站天线,其特征在于:包括介质基板、金属地板、馈电金属贴片、四组辐射贴片组、第一同轴线、第二同轴线、第三同轴线、第四同轴线;所述馈电金属贴片设置在介质基板的上表面;所述四组辐射贴片组设置在介质基板的下表面,并围绕该介质基板的中心均匀分布,且彼此之间呈镜像对称;每组辐射贴片组均由两个大小不一但形状相同的内、外辐射贴片组成,为内外嵌套式双环结构,且呈对角对称的两个内辐射贴片、两个外辐射贴片分别构成为一对偶极子贴片,即四组辐射贴片组共构成有四对偶极子贴片;所述金属地板设置在介质基板的下方,所述第一同轴线、第二同轴线、第三同轴线和第四同轴线彼此平行地设置在介质基板和金属地板之间,且所述第一同轴线、第二同轴线、第三同轴线和第四同轴线的内导体穿过介质基板与馈电金属贴片连接,其外导体分别与四组辐射贴片组的四个外辐射贴片一一对应相接,即一个外辐射贴片连接一个同轴线的外导体,所述第一同轴线、第二同轴线、第三同轴线和第四同轴线的底部穿过金属地板后外接SMA头。

2.根据权利要求1所述的一种差分双频双极化双环基站天线,其特征在于:所述馈电金属贴片包括平衡馈电中心部位及四个馈电枝节,所述四个馈电枝节彼此呈镜像对称地均布在平衡馈电中心部位的四周,并分别与该平衡馈电中心部位连接,且一个馈电枝节对应一个内辐射贴片以及一个同轴线,并与相应的内辐射贴片实现耦合馈电及与相应同轴线的内导体连接。

3.根据权利要求1所述的一种差分双频双极化双环基站天线,其特征在于:所述内、外辐射贴片为圆形或多边形结构。

4.根据权利要求2所述的一种差分双频双极化双环基站天线,其特征在于:所述平衡馈电中心部位为圆形或多边形结构,所述馈电枝节为类工字型结构。

5.根据权利要求1所述的一种差分双频双极化双环基站天线,其特征在于:所述介质基板的上、下表面的面积均为金属地板面积的20%~30%,且所述介质基板与金属地板同一中心垂直线。

6.根据权利要求1所述的一种差分双频双极化双环基站天线,其特征在于:所述金属地板为铝金属地板、铝合金地板、铁金属地板、铁合金地板、锡金属地板、锡合金地板、铜金属地板、铜合金地板、银金属地板、银合金地板、金金属地板、金合金地板、铂金属地板、铂合金地板中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种差分双频双极化双环基站天线,其特征在于:所述第一同轴线、第二同轴线、第三同轴线、第四同轴线为铝金属同轴线、铝合金同轴线、铁金属同轴线、铁合金同轴线、锡金属同轴线、锡合金同轴线、铜金属同轴线、铜合金同轴线、银金属同轴线、银合金同轴线、金金属同轴线、金合金同轴线、铂金属同轴线、铂合金同轴线中的任意一种。

8.根据权利要求1所述的一种差分双频双极化双环基站天线,其特征在于:所述内、外辐射贴片为铝金属贴片、铝合金贴片、铁金属贴片、铁合金贴片、锡金属贴片、锡合金贴片、铜金属贴片、铜合金贴片、银金属贴片、银合金贴片、金金属贴片、金合金贴片、铂金属贴片、铂合金贴片中的任意一种。

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