[发明专利]高韧性高Tg无铅覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高韧性高Tg无铅覆铜板及其制备方法，其采用脂肪族或脂环族二异氰酸酯对液态双酚A型环氧树脂进行改性得到异氰酸酯改性环氧树脂，以环氧氯丙烷对双酚A型酚醛树脂进行环氧化得到双酚A型酚醛环氧树脂，该树脂具有交联密度高、耐热性好的特性，配合常规酚醛树脂、硼酸、四溴双酚A和二氧化硅制备形成玻璃纤维布浸渍用树脂胶液，将树脂胶液涂覆在玻璃纤维布上后烘干，再将多张玻璃纤维布浸胶料片叠置后在其单面或双面叠覆铜箔，最后经热压冷却后得到高韧性高Tg无铅覆铜板，该覆铜板在保证有较高韧性的同时具有较高的Tg值，且粘结性能和PCB易加工性能均非常优异。

技术领域

本发明涉及一种覆铜板及其制备方法，尤其涉及一种高韧性高Tg无铅覆铜板及其制备方法，属于覆铜板加工技术领域。

背景技术

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是制造印制电路板(PCB)的主要材料，因此也是任何电子产品整机、部件不可缺少的基础电子材料。随着PCB行业的飞速发展，高性能覆铜箔板的市场需求日益增加，在无铅化时代全面发展，且日趋成熟的今天，除了产品的耐热性、Tg值、CTE值等性能备受关注外，材料的韧性、PCB加工性、粘结性也成为了一个大家关注的重点，覆铜板基材性能的均衡性发展成为开发新型覆铜板材料的重要的发展趋势。但是普通无铅Tg(180℃)覆铜板依靠增加树脂交联密度、增加无机填料、采用酚醛固化以达到板材高Tg无铅兼容的方案，无疑对板材的韧性和粘结性都大打折扣，追求高Tg、高耐热、低CTE、低吸水、低CAF的同时，材料的刚脆性增加，粘结性下降，这牺牲的就是PCB行业的加工性。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高韧性高Tg无铅覆铜板及其制备方法，由该制备方法制备得到的覆铜板韧性高、粘结性高、Tg高、覆铜板易加工且无铅。

本发明的技术方案是：

本发明公开了一种高韧性高Tg无铅覆铜板的制备方法，该制备方法包括下述步骤：

S1：制备树脂胶液：按重量份称取包括350～400份酚醛树脂、200～250份异氰酸酯改性环氧树脂、150～200份双酚A型酚醛环氧树脂、1～3份硼酸、150～200份四溴双酚A(TBBA)和250～300份二氧化硅的原料组分，将称取所得原料组分加入搅拌机中在30～40℃下搅拌4～6h后，得到树脂胶液；

S2：将上述树脂胶液涂覆在玻璃纤维布上并置于200～250℃下烘干2～4min，得到玻璃纤维布浸胶料片；

S3：取多张上述玻璃纤维布浸胶料片叠置在一起，根据最终制备的覆铜板所需厚度和形状结构进行裁切后得到绝缘介质层，在该绝缘介质层的单面或双面叠覆铜箔得到半成品覆铜板；

S4：将上述半成品覆铜板置于-700～-730mmHg、200～220℃下热压100～120min后，冷却得到高韧性高Tg无铅覆铜板。

上述制备方法中，所述异氰酸酯改性环氧树脂是由包括二异氰酸酯120～130重量份、液态双酚A型环氧树脂70～80重量份和乙酰丙酮1～3重量份的组分经改性制备得到的。其中二异氰酸酯为脂肪族二异氰酸酯和脂环族二异氰酸酯中的至少一种，优选为六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯(HDMI)和甲基环己烷二异氰酸酯(HTDI)中的至少一种。其具体的制备方法为：首先将液态双酚A型环氧树脂投入反应釜内进行搅拌并加热至60～190℃(优选加热至120～160℃)后，缓慢加入二异氰酸酯和催化剂乙酰丙酮并边搅拌边进行反应，反应结束后得到本申请所述异氰酸酯改性环氧树脂。

上述制备方法中，所述双酚A型酚醛环氧树脂是以环氧氯丙烷对双酚A型酚醛树脂进行环氧化，加入催化剂制备得到的，其中环氧氯丙烷为80-120重量份，双酚A型酚醛树脂为80-120重量份，催化剂为1-3重量份。

上述制备方法中，所述铜箔的厚度为3～150μm。