[发明专利]清洗方法

说明书

本发明涉及一种清洗方法，该清洗方法包括如下步骤：通过水刀去除工件表面的沉积物；对工件表面进行喷砂处理；对工件表面进行全面清洗；干燥工件。该清洗方法，采用了水刀，水刀不会影响工件的物理化学性质，因此，通过水刀去除工件表面的沉积物，既能够保护工件本身，又能提高去除沉积物的效率。

技术领域

本发明涉及表面处理技术领域，尤其涉及一种清洗方法。

背景技术

随着半导体和液晶显示面板产业的不断发展，我国的半导体产业和液晶面板产业得到了很大的提升，行业产能也越来越高。半导体和液晶显示面板等产业属于精细化产业，很多工序都是在真空设备中进行，这就要求真空设备的零部件保持良好的吸附生产过程中产生的沉积物的性能，因此，就需要对这些零部件进行定期维护，以保证生产精度。

通常，在对这些零部件进行维护时，需要将附着在零部件表面的沉积物去除，传统技术中，大多采用化学溶液浸泡的方式去除沉积物，这种方法很容易损伤零部件本身。

发明内容

本发明的目的在于提供一种清洗方法，旨在解决传统的去除沉积物的方法容易损伤零部件本身的问题。

一种清洗方法，包括如下步骤：

通过水刀去除工件表面的沉积物；

对工件表面进行喷砂处理；

对工件表面进行全面清洗；

干燥工件。

在其中一个实施例中，在通过水刀去除工件表面的沉积物的步骤和对工件表面进行喷砂处理的步骤之间，还包括：

对工件进行干燥，干燥时间为2小时，干燥温度为150℃。

在其中一个实施例中，在通过水刀去除工件表面的沉积物的步骤和对工件进行干燥的步骤之间，还包括：

将工件浸泡在硝氟酸溶液中，进行中和；

将工件浸泡在纯水中。

在其中一个实施例中，对工件表面进行喷砂处理的步骤，具体包括：

对工件表面的非喷砂区域进行保护；

向工件表面的喷砂区域进行精喷砂。

在其中一个实施例中，对工件表面的非喷砂区域进行保护的步骤之前，还包括：

向工件表面喷射玻璃珠。

在其中一个实施例中，向工件表面的喷砂区域进行精喷砂的步骤之后，还包括：

去除工件表面的非喷砂区域的保护；

去除工件上的毛刺。

在其中一个实施例中，在对工件表面进行喷砂处理的步骤与对工件表面进行全面清洗的步骤之间，还包括：

检查工件表面的粗糙度和平面度。

在其中一个实施例中，在对工件表面进行喷砂处理的步骤与对工件表面进行全面清洗的步骤之间，还包括：

利用气枪清洁工件；

通过软性胶锤敲打工件。

在其中一个实施例中，对工件表面进行全面清洗的步骤，具体包括：

采用纯水对工件表面进行清洗；

将工件放入超声波清洗槽中，向超声波清洗槽内注入纯水，通过超声波震荡对工件进行清洗。

在其中一个实施例中，在干燥工件的步骤中，工件位于无尘环境中，且干燥温度为150℃，干燥时间为4小时。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：