[发明专利]一种化学机械抛光液有效

申请号：	201811627080.8	申请日：	2018-12-28
公开（公告）号：	CN111378368B	公开（公告）日：	2022-05-13
发明（设计）人：	王晨;何华锋;李星	申请（专利权）人：	安集微电子科技（上海）股份有限公司
主分类号：	C09G1/02	分类号：	C09G1/02
代理公司：	北京大成律师事务所 11352	代理人：	李佳铭;王芳
地址：	201201 上海市浦东新区华东路***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	一种化学机械抛光
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【权利要求书】：

1.一种化学机械抛光液在循环抛光硅晶圆中的用途，包括二氧化硅研磨颗粒，

唑类化合物，pH 调节剂和水，其中，所述二氧化硅研磨颗粒表面接枝了一种分子末端带有磺酸基的有机物；所述二氧化硅研磨颗粒的质量百分比含量为1%-20%；所述唑类化合物包括1H-1,2,4-三氮唑，3-氨基-1,2,4-三氮唑，5-氨基-1,2,4-三氮唑，1-H-四氮唑，5-氨基四氮唑中的一种或多种；所述唑类化合物的质量百分比含量为1%-10%；所述化学机械抛光液的pH为10至12。

2.根据权利要求1所述的用途，其特征在于，

所述二氧化硅研磨颗粒的质量百分比含量为15%-20%。

3.根据权利要求1所述的用途，其特征在于，

所述唑类化合物的质量百分比含量为5%-10%。

4.根据权利要求1所述的用途，其特征在于，

所述化学机械抛光液还包括硅抛光速率促进剂。

5.根据权利要求4所述的用途，其特征在于，

所述硅抛光速率促进剂包括哌嗪、乙二胺、三乙烯四胺、三乙醇胺、单乙醇胺中的一种或多种。

6.根据权利要求4所述的用途，其特征在于，

所述硅抛光速率促进剂的质量百分比含量为1%-10%。

7.根据权利要求1所述的用途，其特征在于，

所述pH 调节剂包括四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵中的一种或多种。