[发明专利]氧化还原装置、气体调节系统及制冷器具

说明书

一种氧化还原装置(100)、气体调节系统及制冷器具(1)，所述氧化还原装置(100)，包括：膜电极组件(10)，所述膜电极组件(10)包括：质子交换膜(11)、阳极层(12)、阴极层(13)，所述质子交换膜(11)位于所述阳极层(12)及阴极层(13)之间，在所述膜电极组件(10)的阳极层(12)侧设有第一气体扩散层(20)以及阻水层(30)，所述第一气体扩散层(20)位于所述膜电极组件(10)与所述阻水层(30)之间。采用上述方案，能够提高氧化还原装置(100)的工作稳定性。

技术领域

本发明实施例涉及电解技术领域，尤其涉及一种氧化还原装置、气体调节系统及制冷器具。

背景技术

目前，采用氧化还原装置对氧气进行还原。在氧化还原装置的阴极侧通入氧气，在阳极侧通入水，水在阳极侧被电解得到氢离子以及氧原子，氧原子结合形成氧气，氢离子被输送至阴极侧将氧气还原得到水。

发明内容

本发明实施例的一个目的为如何提高氧化还原装置的工作稳定性。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种氧化还原装置，包括：膜电极组件，所述膜电极组件包括：质子交换膜、阳极层、阴极层，所述质子交换膜位于所述阳极层及阴极层之间，在所述膜电极组件的阳极层侧设有第一气体扩散层以及阻水层，所述第一气体扩散层位于所述膜电极组件与所述阻水层之间。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：

在氧化还原装置的膜电极组件的阳极层侧设置有阻水层及第一气体扩散层，阻水层可以减小输送至阳极层的水量，以降低阳极层的过量水对氧化还原反应的影响的可能性，提高氧化还原装置工作的稳定性。

可选地，所述阻水层包括导电高分子膜。

可选地，所述阻水层具有孔。

可选地，所述阻水层和所述质子交换膜由相同的材料制成。

可选地，所述阻水层包括疏水层。

可选地，所述阻水层包括第二气体扩散层，所述第二气体扩散层设有所述疏水层，可以在减少供给至阳极层的水量的同时，确保阳极层产生的气体排出。

可选地，所述第一气体扩散层位于所述第二气体扩散层和所述阳极层之间。

可选地，所述疏水层设于第二气体扩散层面向所述阳极层的一侧。

可选地，所述第一气体扩散层设有亲水层，可以加快水与阳极层的接触速度。

可选地，所述亲水层设于所述第一气体扩散层面向所述膜电极组件的一侧。

可选的，所述第一气体扩散层和所述阻水层接触。

可选地，所述氧化还原装置还包括：导流板；所述阻水层设置于所述导流板与所述第一气体扩散层之间。

可选地，所述导流板包括外导流板及内导流板，其中：所述内导流板位于所述外导流板与所述阻水层之间。

可选地，所述外导流板上设置有若干个第一槽口，所述内导流板上设置有若干个第二槽口，所述第一槽口的延伸方向与所述第二槽口的延伸方向不一致。

可选地，所述氧化还原装置还包括固定端板，所述导流板位于所述固定端板与所述阻水层之间。

可选地，所述固定端板的数目为2个，其中一个固定端板上设置有进气连接口和排气连接口，另一个固定端板上设置有进水连接口和排水连接口。

可选地，所述氧化还原装置还包括导电板，位于所述固定端板与所述导流板之间。

可选地，在所述固定端板与所述导电板之间设置有隔离层，实现导电板与固定短板之间的电气隔离，提高安全性。