[发明专利]一种高导热铜箔胶带及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种高导热铜箔胶带及其制备方法和应用，包括基材层、丙烯酸胶层，以及离型膜或离型纸，丙烯酸胶层由丙烯酸胶制成，丙烯酸胶的原料包括丙烯酸树脂、固化剂、溶剂、分散剂和传热粒子，分散剂通过如下方法制备而得：将马来酸酐、碳酸乙烯酯、二乙醇胺、丙烯酸丁酯混合，加入苯乙烯发生聚合反应，即生成，分散剂的分子量为13000‑25000；制备：选取基材层，将丙烯酸胶覆设在基材层的一侧或两侧，再在覆设有丙烯酸胶的一侧或两侧复合离型膜或离型纸，蒸干溶剂，即制成；以及上述高导热铜箔胶带在处理器中的应用；本发明能够在不影响铜箔屏蔽效应的基础上，提升铜箔胶带的导热性等性能，从而提高电子产品的运行速度。

技术领域

本发明属于处理器技术领域，具体涉及一种高导热铜箔胶带及其制备方法和应用。

背景技术

随着现代科技技术的发展，电子产品以迅猛之势来到我们身边，我们生活的点点滴滴都能发现电子产品的影子，但这些产品会产生高频电磁波，如若人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变，因此防电磁干扰已是势在必行。其中一种方法就是利用金属将电磁屏蔽，最常见的方法就是将铜箔粘结到电子产品上面，防止干扰电磁场向外扩散，但这种方法也有其弊端，众所周知，电子产品的核心是处理器，而处理器的热量传递影响着处理器的运行速度，普通的胶层会制约热量的传递，从而影响处理器的速度；同时普通的铜箔胶带主要在X轴和Y轴方向进行热传递，在Z轴的传热主要通过丙烯酸胶层实现，常规的方法集中在对丙烯酸胶层的减薄来降低热阻，从而来实现Z轴的热传递。但常规的超薄胶带的导热系数为0.1W/(m²*℃)左右，还不能有效地将热传导出去。

因此，本领域的技术人员亟待寻求一种解决上述问题的方式方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是客服现有技术中的不足，提供一种改进的高导热铜箔胶带，其能够在不影响铜箔屏蔽效应的基础上，提升铜箔胶带的导热性等性能，从而提高电子产品的运行速度。

本发明同时还提供了一种上述高导热铜箔胶带的制备方法。

本发明同时还提供了一种上述高导热铜箔胶带在处理器中的应用。

为解决以上技术问题，本发明采取如下一种技术方案：

一种高导热铜箔胶带，所述铜箔胶带包括以铜为材质的基材层、丙烯酸胶层，以及离型膜或离型纸，所述丙烯酸胶层由丙烯酸胶制成，所述丙烯酸胶的原料包括丙烯酸树脂、固化剂和溶剂，所述丙烯酸胶的原料还包括分散剂和传热粒子，所述分散剂的原料包括马来酸酐、碳酸乙烯酯、二乙醇胺、丙烯酸丁酯和苯乙烯，所述分散剂通过如下方法制备而得：将马来酸酐、碳酸乙烯酯、二乙醇胺、丙烯酸丁酯混合，在保护气体存在下加入苯乙烯，发生聚合反应，即生成，所述分散剂的分子量为13000-25000。

根据本发明的一些优选方面，所述马来酸酐、所述碳酸乙烯酯、所述二乙醇胺、丙烯酸丁酯和所述苯乙烯的投料摩尔比为10-30∶10-30∶1∶1800-3800∶10-30。更优选地，所述马来酸酐、所述碳酸乙烯酯、所述二乙醇胺、丙烯酸丁酯和所述苯乙烯的投料摩尔比为15-25∶15-25∶1∶1800-3800∶15-25。进一步优选地，所述马来酸酐、所述碳酸乙烯酯、所述二乙醇胺、丙烯酸丁酯和所述苯乙烯的投料摩尔比为18-22∶18-22∶1∶1900-3500∶18-22。

根据本发明的一些具体且优选的方面，所述聚合反应在引发剂存在下进行，所述引发剂为过氧化苯甲酰。

根据本发明的一些具体且优选的方面，所述保护气体可以为氮气、氩气等等。

根据本发明的一些具体且优选的方面，控制所述聚合反应的反应时间为7-9h。

根据本发明的一些优选方面，所述聚合反应在温度为100-110℃下进行。

根据本发明的一些优选方面，所述聚合反应在有机溶剂中进行，所述有机溶剂为甲苯。