[发明专利]一种石英晶片的清洗方法及自动清洗装置

说明书

本申请公开了一种石英晶片的清洗方法和自动清洗装置。清洗方法包括：将待清洗的所述晶片置于NPB清洗液、预热后恒温的Micro‑90清洗液、去离子水、预热后恒温的双氧水、去离子水、预热后恒温的无水乙醇中分别进行第一次超声清洗、第二次超声清洗、第一次溢流、浸泡腐蚀、第二次溢流、脱水。所述自动清洗装置包括至少6个可隔离清洗槽，夹具，连接部件，夹持部件，控制系统，所述夹持部件通过所述连接部件与所述夹具可拆卸固定连接,所述夹持部件游离在所述清洗槽外部，用于带动所述夹具浸入或移出所述每个清洗槽。本申请可实现对所述晶片进行多水段洗液自动清洗，且对每个清洗步骤的时长和温度参数实现精准控制。

技术领域

本申请涉及晶体元器件领域，尤其涉及一种石英晶片的清洗方法及自动清洗装置。

背景技术

石英晶体谐振器是利用具有压电效应的石英晶片而制成的谐振元件，也是构成晶体振荡器的关键组件。由于石英晶体谐振器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度优良等一系列优异特点，被广泛应用于通信、医疗、航空航天、武器装备等行业及领域中。

晶体元器件石英晶片的表面清洁度直接影响晶体谐振器的电阻、老化率等指标。清洗工艺流程步骤比较多。现有的石英晶体清洗方法通常有手工和自动两类。在目前的手动清洗方式中，清洗液的温度、时长、方式(超声、浸泡、溢流等)等工艺条件参数需要手动控制。在目前常用的自动清洗方式，则传统上采用的是常温下去离子水超声清洗，缺乏多水段洗液自动清洗方法和装置。因此，晶片清洗需要能对清洗时长、清洗液温度等参数实现精准控制的多水段洗液方法，解决人为控制导致操作错误几率较高、参数控制精确度低、石英晶片表面清洗洁净度不稳定、一致性较差的问题，提升晶体元器件产品性能稳定性及可靠性。

发明内容

本申请实施例提供一种石英晶片的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：

将待清洗的所述晶片置于NPB清洗液中进行第一次超声清洗；

将所述晶片置于预热后恒温的Micro-90清洗液中进行第二次超声清洗，所述预热后恒温的Micro-90清洗液的温度为60℃至90℃；

将所述晶片置于去离子水中进行第一次溢流；

将所述晶片置于预热后恒温的双氧水中进行浸泡腐蚀，所述预热后恒温的双氧水试剂的温度为60℃至90℃；

将所述晶片置于去离子水中进行第二次溢流；

将所述晶片置于预热后恒温的无水乙醇中进行脱水，所述预热后恒温的无水乙醇的温度为60℃至90℃。

优选的，还包括以下步骤：将脱水后的所述晶片进行干燥。

优选的，所述第一次超声清洗时长为第一时长，所述第二次超声清洗时长为第二时长，所述第一次溢流时长为第三时长，所述浸泡腐蚀时长为第四时长，所述第一次溢流时长为第五时长，所述脱水时长为第六时长；所述第一时长、第三时长、第五时长、第六时长至少一个为1至3分钟；所述第二时长、第四时长至少一个为5至10分钟。

优选的，所述干燥持续时长为第七时长，所述第七时长为5至10分钟。

优选的，所述NPB清洗液为NPB清洗原液。

优选的，所述Micro-90清洗液为0.1％至1.0％的Micro-90清洗液。

优选的，所述双氧水为饱和度30％的双氧水。