[发明专利]一种激光防割偏治具在审
申请号: | 201811582480.1 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN109465558A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 任大兴 | 申请(专利权)人: | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K37/04;B23K26/38;B23K101/42 |
代理公司: | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人: | 邓月芳 |
地址: | 212000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸气孔 避位槽 外形限位 治具 防割 主板 激光 对角设置 横向分布 矩形分布 阵列设置 定位销 竖向 平行 | ||
本发明公开了一种激光防割偏治具,包括主板,所述的主板上设有若干个外形避位槽与一组对角设置的定位销;所述的外形避位槽呈横竖阵列设置,竖向的两个外形避位槽之间还设有若干组横向分布的吸气孔组,所述的吸气孔组由呈矩形分布的若干个吸气孔组成;每个吸气孔组与位于吸气孔组上方的外形避位槽之间均设有外形限位销组,所述的外形限位销组由两个相互平行的外形限位销组成,本治具结构简单巧妙,使用方便。
技术领域
本发明涉及激光防割偏治具。
背景技术
电路板由于其体积小巧、占地面积小、功能强大越来越受到市场的青睐。而越是体积小巧的电路板,其加工工艺就越为复杂,目前广泛使用的加工方式是采用一块大板上通过阵列分布同时加工出多个小的电路板,然后再通过激光切割或机械切割方式一出多,但此种加工方式在最后的切断工序时,此时小的电路板从整板上切割下来,由于小的电路板体积重量都较小,所以在承受切割力时,及其发生位置的变化,从而造成割偏现象,并导致报废。
目前,小的电路板较为流行的方式是采用负压吸附的方式进行固定,但由于负压压力的不均匀或是漏气等现象,往往还是会造成大面积的割偏现象的产生。
发明内容
本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足,提供一种激光防割偏治具。
一种激光防割偏治具,包括主板,所述的主板上设有若干个外形避位槽与一组对角设置的定位销;所述的外形避位槽呈横竖阵列设置,竖向的两个外形避位槽之间还设有若干组横向分布的吸气孔组,所述的吸气孔组由呈矩形分布的若干个吸气孔组成;每个吸气孔组与位于吸气孔组上方的外形避位槽之间均设有外形限位销组,所述的外形限位销组由两个相互平行的外形限位销组成。
当激光切割外形时,较小的电路板外形被切割达到80%及其以上时,较小的电路板会被激光或是吸气孔传来的负压带动,向各个方向偏移,而为了保证较小的电路板只会向外形限位销所在的方向偏移,从而可以发挥外形限位销限位的作用。所述的外形限位销组与位于外形限位销组下方的外形避位槽之间均设有横向的导向槽,所述的导向槽位于主板的上表面上,且导向槽的深度由上至下逐渐变浅,导向槽的上表面与主板的上表面之间的夹角为0.5°-2°。
优选地,所述导向槽的上表面与主板的上表面之间的夹角为0.8°-1.2°。
优选地,还包括防呆销,所述的防呆销位于主板的上表面。
优选地,所述的外形避位槽的数量为8个。
有益效果:
1、本发明利用吸气孔组与外形限位销组的配合使用,在激光切割微小电路板外形时,可以保证电路板不会发生偏移的现象,从而大大的提升电路板激光切割外形的精度与良品率,提高企业的综合竞争力。
2、针对电路板造型复杂、表面电子器件较多、平面高度参差不齐的特点,采用多个外形避位槽,将电子器件所在的位置规避开来,从来保证负压吸附的稳定性,防止激光切割外形时,物料发生偏移。
附图说明
图1是一种激光防割偏治具的结构示意图;
图2是一种激光防割偏治具侧视图;
图3是A处放大图;
1.定位销 2.吸气孔 3.外形限位销 4.外形避位槽 5.防呆销 6.导向槽。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解,下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述,该实施例仅用于解释本发明,并不构成对本发明保护范围的限定。
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