[发明专利]基于无线射频识别技术的锁封装置和袋/包/箱/柜/盒在审
申请号: | 201811566013.X | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN111354105A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 夏敬懿 | 申请(专利权)人: | 夏敬懿 |
主分类号: | G07C9/00 | 分类号: | G07C9/00;E05B49/00;E05B15/00;G06K17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518040 广东省深圳市深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 无线 射频 识别 技术 装置 | ||
本发明公开一种基于无线射频识别技术的锁封装置和袋/包/箱/柜/盒,锁封装置包括射频天线、第一、二射频导通件和导电卡紧弹性运动件,第一、二导电卡紧弹性运动件的两导通连接端之间电连接有射频天线,其两导电触点部顶持第一射频电路的两接入端时形成电连接,当第二射频导通件沿着两受力斜面滑动至其两导电触点部顶持第二射频电路的两接入端时,第二射频电路与射频天线电连接导通,且第二射频导通件位于第一射频导通件和第一、二导电卡紧弹性运动件之间。本发明通过导电卡紧弹性运动件将射频天线和第一、二射频导通件内的电路连通、断开,使用与之相匹配的外界读写设备分别读取,进而实现锁封装置处于锁封、解锁/未锁及二者之间的状态的检测。
技术领域
本发明涉及一种锁的技术领域,尤其涉及一种基于无线射频识别技术的锁封装置及应用该基于无线射频识别技术的锁封装置的袋/包/箱/柜/盒。
背景技术
随着科学技术的发展,RFID技术已经得到广泛的应用,如用于锁封装置,现有的包、袋、箱、盒、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时,通常采用上挂锁、电子密码锁等,上述现有技术,每一上挂锁都需要配备专有的钥匙解锁,并每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙,不好管理。同时二者即不能收发射频信号,也不能进行远距离检验锁的锁封状态,只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否被处于锁封状态,操作比较麻烦。例如成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封,逐个检验用时长,增加操作成本。所以,现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封、解锁/未锁及二者之间的状态的检测的锁封装置。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种基于无线射频识别技术的锁封装置,旨在解决现有的锁不能被同时验封,采用批量无线检测方法对锁封、解锁/未锁及二者之间的状态的检测的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供的基于无线射频识别技术的锁封装置,包括射频天线、第一射频导通件、第二射频导通件和导电卡紧弹性运动件,所述第一射频导通件内设有至少一个射频电路;所述第二射频导通件内设有至少一个射频电路,所述射频电路内包括至少一个射频IC芯片;以及每一导电卡紧弹性运动件包括导电触点部和导通连接端,导电卡紧弹性运动件本体内部包括由导电金属材料制成的导电结构,所述导电触点部与所述导通连接端直接通过所述导电结构电连接,所述导电卡紧弹性运动件具有弹性功能,且在一端构造有受力斜面,所述受力斜面受到斜向作用力时,所述导电卡紧弹性运动件能够弹起,所述斜向作用力撤走时所述导电卡紧弹性运动件能够朝向原位弹回;
其中,所述第一射频导通件内设有第一射频电路,其电连接第一射频IC芯片,所述第一射频电路的接入端位于所述第一射频导通件的表面,其中包括第一导电卡紧弹性运动件和第二导电卡紧弹性运动件,所述第一导电卡紧弹性运动件和第二导电卡紧弹性运动件的两导通连接端之间电连接有所述射频天线,其两导电触点部顶持所述第一射频电路的两接入端时形成电连接,与所述第一射频电路相匹配的外界读取设备能够读取所述第一射频IC芯片,所述锁封装置处于解锁或者未锁状态;
所述第二射频导通件内设有第二射频电路,其电连接第二射频IC芯片,所述第二射频电路的接入端位于所述第二射频导通件的表面,当所述第一导电卡紧弹性运动件和第二导电卡紧弹性运动件的两受力斜面受到所述第二射频导通件施加的斜向作用力后,两所述导电触点部与所述第一射频电路的两接入端分离,当所述第二射频导通件沿着第一导电卡紧弹性运动件和第二导电卡紧弹性运动件的两受力斜面滑动至其两导电触点部顶持所述第二射频电路的两接入端时,所述第二射频电路与所述射频天线电连接导通,且所述第二射频导通件位于所述第一射频导通件和所述第一、二导电卡紧弹性运动件之间,与所述第二射频电路相匹配的外界读取设备能够读取所述第二射频IC芯片,所述锁封装置处于锁封状态。
优选地,所述第二射频导通件的表面凹设有至少一个滑行槽,至少一个所述第二射频导通件的接入端铺设于所述滑行槽的内壁,所述第一导电卡紧弹性运动件的导电触点部沿着滑行槽内壁滑动。
优选地,至少有一个所述滑行槽贯穿所述第二射频导通件的表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏敬懿,未经夏敬懿许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811566013.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:活塞缸及车辆
- 下一篇:集成多种余热耦合供暖方法