[发明专利]基于无线射频识别技术的锁封装置和袋/包/箱/柜/盒在审
申请号: | 201811566013.X | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN111354105A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 夏敬懿 | 申请(专利权)人: | 夏敬懿 |
主分类号: | G07C9/00 | 分类号: | G07C9/00;E05B49/00;E05B15/00;G06K17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518040 广东省深圳市深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 无线 射频 识别 技术 装置 | ||
1.一种基于无线射频识别技术的锁封装置,其特征在于,包括:
射频天线;
第一射频导通件,所述第一射频导通件内设有至少一个射频电路;
第二射频导通件,所述第二射频导通件内设有至少一个射频电路,所述射频电路内包括至少一个射频IC芯片;以及
至少两个导电卡紧弹性运动件,每一导电卡紧弹性运动件包括导电触点部和导通连接端,导电卡紧弹性运动件本体内部包括由导电金属材料制成的导电结构,所述导电触点部与所述导通连接端直接通过所述导电结构电连接,所述导电卡紧弹性运动件具有弹性功能,且在一端构造有受力斜面,所述受力斜面受到斜向作用力时,所述导电卡紧弹性运动件能够弹起,所述斜向作用力撤走时所述导电卡紧弹性运动件能够朝向原位弹回;
其中,所述第一射频导通件内设有第一射频电路,其电连接第一射频IC芯片,所述第一射频电路的接入端位于所述第一射频导通件的表面,其中包括第一导电卡紧弹性运动件和第二导电卡紧弹性运动件,所述第一导电卡紧弹性运动件和第二导电卡紧弹性运动件的两导通连接端之间电连接有所述射频天线,其两导电触点部顶持所述第一射频电路的两接入端时形成电连接,与所述第一射频电路相匹配的外界读取设备能够读取所述第一射频IC芯片,所述锁封装置处于解锁或者未锁状态;
所述第二射频导通件内设有第二射频电路,其电连接第二射频IC芯片,所述第二射频电路的接入端位于所述第二射频导通件的表面,当所述第一导电卡紧弹性运动件和第二导电卡紧弹性运动件的两受力斜面受到所述第二射频导通件施加的斜向作用力后,两所述导电触点部与所述第一射频电路的两接入端分离,当所述第二射频导通件沿着第一导电卡紧弹性运动件和第二导电卡紧弹性运动件的两受力斜面滑动至其两导电触点部顶持所述第二射频电路的两接入端时,所述第二射频电路与所述射频天线电连接导通,且所述第二射频导通件位于所述第一射频导通件和所述第一、二导电卡紧弹性运动件之间,与所述第二射频电路相匹配的外界读取设备能够读取所述第二射频IC芯片,所述锁封装置处于锁封状态。
2.如权利要求1所述的锁封装置,其特征在于,
所述第二射频导通件的表面凹设有至少一个滑行槽,至少一个所述第二射频导通件的接入端铺设于所述滑行槽的内壁,所述第一导电卡紧弹性运动件的导电触点部沿着滑行槽内壁滑动。
3.如权利要求2所述的锁封装置,其特征在于,
至少有一个所述滑行槽贯穿所述第二射频导通件的表面。
4.如权利要求2或3所述的锁封装置,其特征在于,
所述第二射频导通件的一接入端与一导电触点部通过凹凸卡紧位锁定连接或者分离,使得所述第二射频电路与射频天线导通或者断开。
5.如权利要求4所述的锁封装置,其特征在于,
所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位卡合槽,每一限位卡合槽的底壁铺设有所述第二射频电路的接入端;
一所述导电触点部从所述滑行槽底壁滑入所述限位卡合槽后,朝向所述限位卡合槽底壁弹回至顶持所述限位卡合槽底壁的接入端。
6.如权利要求4所述的锁封装置,其特征在于,
所述滑行槽底壁凸设有所述第二射频电路的接入端,所述第一导电卡紧弹性运动件的导电触点部凹设有贯通的连接槽;
当所述第一导电卡紧弹性运动件的导电触点部沿着滑行槽内壁滑动至与所述第二射频电路的接入端电连接时,所述第二射频电路的的一接入端深入一所述导电触点部的连接槽内,且至少与所述连接槽的底壁触接。
7.如权利要求1、2、3,5、6中任一项所述的锁封装置,其特征在于,
所述第一射频导通件还包括第三射频电路,所述第三射频电路的两接入端位于所述第一射频导通件的表面,两个第三导电卡紧弹性运动件的两导通连接端之间通过第四射频电路电连接;
当所述锁封装置处于解锁或者未锁状态时,两个所述第三导电卡紧弹性运动件的两导电触点部与所述第三射频电路的两接入端顶持而形成电连接,所述第三射频电路与所述第四射频电路电连接导通,位于所述第三射频电路或者所述第四射频电路中的第三射频IC芯片能够被与之相匹配的外界读写设备读取。
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