[发明专利]锁封装置及具有锁封功能的设备

说明书

本发明公开一种锁封装置和设备，包括射频天线、导电锁紧弹性运动件、锁体和锁封签，所述射频天线两侧分别电连接有第一连接电路和第二连接电路，至少一个导电锁紧弹性运动件与第一连接电路电连接，至少另一个导电锁紧弹性运动件与第二连接电路电连接，导电锁紧弹性运动件具有弹性功能，且受到斜向作用力能够弹起，撤走导电锁紧弹性运动件能够朝向原位弹回，锁封签与锁体配合连接形成锁封装置的锁封状态，射频IC芯片安设于锁封签第一电路与射频天线形成完整的射频电路中。本发明的技术方案通过至少一个导电锁紧弹性运动件将射频天线和锁封签内的电路连通，而使得射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

技术领域

本发明涉及一种锁的技术领域，尤其涉及一种能够被无线检测是否锁封的锁封装置以及具有锁封功能的设备。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取锁封装置内的射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。

为实现上述目的，本发明提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线、射频IC芯片、导电锁紧弹性运动件、锁体和锁封签，所述射频天线的两端分别电连接有第一连接电路和第二连接电路；至少一个所述导电锁紧弹性运动件与所述第一连接电路电连接，至少另一个所述导电锁紧弹性运动件与所述第二连接电路电连接，所述导电锁紧弹性运动件具有弹性功能，且在一端构造有受力斜面，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述导电锁紧弹性运动件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述导电锁紧弹性运动件能够朝向原位弹回；

所述锁体安设有所述射频天线和所述导电锁紧弹性运动件；以及所述锁封签起到锁封作用的构件，与所述锁体和所述导电锁紧弹性运动件配合连接形成所述锁封装置的锁封状态，所述锁封签内设有至少一个电路，其中一个电路命名为锁封签第一电路，当所述锁封装置处于锁封状态时，所述锁封签与至少两个导电锁紧弹性运动件凹凸卡紧位锁定连接，以同时实现锁封签第一电路与所述第一连接电路和第二连接电路电连接和检测信号电连接，所述射频IC芯片安设于所述锁封签第一电路与所述射频天线形成完整的射频电路中；

其中，所述锁封签第一电路包括n个断开处，每一断开处与一个导电锁紧弹性运动件可分离凹凸卡合连接而闭合或者断开，一导电锁紧弹性运动件尾端与一断开处的一端电连接，且其首端与所述断开处另一端可分离凹凸卡合连接而实现所述射频电路导通闭合或者断开，如此首尾相串联实现n个断开处锁紧检测，当每一断开处均闭合时，所述射频电路闭合导通，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，n≥2；

其中，在所述锁封签锁紧到位的情况下，所述锁封签被所述导电锁紧弹性运动件位置卡合后锁定进而形成锁封导通状态。

优选地，所述锁封签至少一面凹设有滑行槽，每一断开处未与所述导电锁紧弹性运动件连接的一端设有能够导电的导电部，所述导电部裸露于所述锁封签的表面，至少一个所述滑行槽内壁铺设有至少一个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm；