[发明专利]一种酒厂酵池的温湿度测量装置在审
申请号: | 201811553536.0 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN109556755A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 王振华;张学健;杨睿;魏占峰;常洋 | 申请(专利权)人: | 北京航天易联科技发展有限公司 |
主分类号: | G01K11/32 | 分类号: | G01K11/32;G01K1/14;G01D5/353 |
代理公司: | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人: | 杜国庆;李桂玲 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器气室 酵池 测量棒 多节 光纤湿度传感器 光纤温度传感器 温湿度测量装置 透气窗口 锥形插头 气室 通孔 酒厂 测量传感器 排放传感器 顶端设置 多层设置 上下贯通 顺序连接 外侧设置 尾端连接 轴向设置 组合监控 传感器 过滤网 可插入 冷凝水 深度层 侧壁 下端 通气 监测 安全 | ||
本发明公开了一种酒厂酵池的温湿度测量装置,包括一个可插入酵池的测量棒,测量棒的顶端设置有测量传感器接口,所述传感器是光纤温度传感器和光纤湿度传感器,所述测量棒包括有多节传感器气室,多节传感器气室上下顺序连接,每一个气室中分别设置有光纤温度传感器和光纤湿度传感器,在传感器气室的侧壁上设置有透气窗口,在透气窗口的外侧设置有通气过滤网,多节传感器气室上下贯通,在最下端传感器气室的尾端连接有一个锥形插头,在锥形插头轴向设置有通孔,通孔用于排放传感器气室的冷凝水。本发明结构简单,安全,做到了同时监测酵池内温度和湿度,多层设置的传感器气室可以根据需要任一组合监控不同深度层的温度和湿度。
技术领域
本发明涉及一种酒厂酵池的温湿度测量装置。
背景技术
白酒在酿造过程中,对于酒糟发酵过程中的合理温湿度监控控制,是决定白酒品质的关键重要因素,因此许多酿酒厂,在酒糟发酵过程中,特别重视对发酵车间的温湿度监控控制。酒厂酿造过程中酒糟发酵温湿度监控装置助力于各大知名著名酒厂管理好质量。对于酒厂的日常维护,由于工作量大、人员依赖性强、数据的采集和分析困难,给维护工作带来不便而且会提高维护成本。因此,实施一种更好的对酒厂温度和湿度监测的装置十分必要。
目前,我国大部分白酒厂采用人工巡检的方式来记录酿酒工艺各环节的温、湿度,但是该方式不能保证测量时间、测量位置和测量数据的准确性,也不能保证数据的实时性,这是制约酒厂质量和产量的重要因素。由于人工记录方式属于单点测量,也存在读数误差,因此无法在同一时间内对所有工艺环节的温、湿度进行准确记录,导致无法获取关键工艺数据进行现代化的分析和改进。
现有技术多采用电子式湿度传感器,在实际使用中,由于尘土、油污及有害气体的影响,使用时间一长,会产生老化,精度下降,电子式湿度传感器更适合于在洁净及常温的场合使用。更传统的技术测采用湿度计结合温度计、铂电阻等对温湿度进行测量,此技术温湿度测量结构分离,测量点位单一,不能实现酒窖不同深度的测量。以上所涉及的技术装置均含有带电器件,对酒厂这种危险环境带来不安全隐患。
发明内容
本发明的目的在于提供一种酒厂酵池的温湿度测量装置,做到了同时监测酵池内温度和湿度,多层设置的传感器气室可以根据需要任一组合监控不同深度层的温度和湿度。
为了实现上述目的,本发明的的技术方案是:
一种酒厂酵池的温湿度测量装置,包括一个可插入酵池的测量棒,测量棒的顶端设置有测量传感器接口,其中,所述传感器是光纤温度传感器和光纤湿度传感器,所述测量棒包括有多节传感器气室,多节传感器气室上下顺序连接,每一个气室中分别设置有光纤温度传感器和光纤湿度传感器,在传感器气室的侧壁上设置有透气窗口,在透气窗口的外侧设置有通气过滤网,多节传感器气室上下贯通,在最下端传感器气室的尾端连接有一个锥形插头,在锥形插头轴向设置有通孔,通孔用于排放传感器气室的冷凝水。
方案进一步是:所述传感器气室是一个圆柱形桶,圆柱形桶的上下口端外侧分别设置有连接法兰,多节传感器气室通过法兰上下顺序连接。
方案进一步是:在传感器气室上端口内设置圆盘绝缘支撑,圆盘绝缘支撑垂直向下设置悬空柱体,悬空柱体做为光纤温度传感器安装基座,在悬空柱体上设置有垂直于悬空柱体的支柱,光纤温度传感器缠绕在支柱上。
方案进一步是:所述圆盘绝缘支撑是聚四氟圆盘绝缘支撑,聚四氟圆盘绝缘支撑的直径等于传感器气室内径,聚四氟圆盘绝缘支撑设置有通透槽口,通透槽口形成了传感器气室上下贯通,光纤温度传感器穿过通透槽口缠绕在支柱上。
方案进一步是:在所述聚四氟圆盘绝缘支撑上设置有通孔,通孔做为光纤湿度传感器的安装基座,所述光纤湿度传感器安装在通孔中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天易联科技发展有限公司,未经北京航天易联科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811553536.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。