[发明专利]一种新型套片压平器

说明书

本发明专利涉及一种新型套片压平器，其下端的压平端端面中间位置设有贯穿前后两侧的避让凹口，且位于所述避让凹口左右两侧设有从中间向两侧依次连接一起的水平设计的折弯点压平区和向上逐渐倾斜的斜面压平区。当套片压平器压向产品时，产品位于避让凹口内，然后折弯点压平区先受力压平折弯点附近的产品引脚，接首斜面压平区轻度压平引脚，促使引脚末端微微翘起，保证在吃锡过程优先吃锡饱满，吃锡能力强，锡膏融合能力好，有效避免虚焊和漏焊现象，保证产品品质，产品合格率高，同时大大降低焊接时锡膏的使用量，而且该套片压平器结构简单，生产加工容易、成本低，有利于普及使用。

技术领域

本发明属于晶体加工设备技术领域，尤其涉及一种新型套片压平器。

背景技术

目前，石英晶体在生产加工过程中，因套片成型时受到了不同大小的压力导致套片出来的产品引脚平行度参差不齐，在客户使用中容易造成虚焊假焊的不良现象。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种可将产品引脚末端微微翘起，保证在吃锡过程优先吃锡饱满，吃锡能力强，锡膏融合能力好，有效避免虚焊和漏焊现象，同时焊接锡膏的使用量低，且结构简单，生产加工容易、成本低的新型套片压平器。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种新型套片压平器，其下端的压平端端面中间位置设有贯穿前后两侧的避让凹口，且位于所述避让凹口左右两侧设有从中间向两侧依次连接一起的水平设计的折弯点压平区和向上逐渐倾斜的斜面压平区。

进一步地，所述避让凹口、折弯点压平区和斜面压平区与压平器一体成型或通过机械加工在压平端端面上。

进一步地，所述压平器的上端设有用于锁定在套片机上的贯穿前后两侧的锁定通孔，所述锁定通孔为纵向设置的条形通孔。

进一步地，所述锁定通孔为跑道形通孔。

进一步地，所述锁定通孔与压平器一体成型或通过机械加工在压平器上。

本发明的有益效果：

本发明通过上述技术方案，即可将产品引脚末端微微翘起，保证在吃锡过程优先吃锡饱满，吃锡能力强，锡膏融合能力好，有效避免虚焊和漏焊现象，保证产品品质，产品合格率高，同时大大降低焊接时锡膏的使用量，而且该套片压平器结构简单，生产加工容易、成本低，有利于普及使用。

附图说明

图1是本发明所述一种新型套片压平器实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1中所示：

本发明实施例所述的一种新型套片压平器，其下端的压平端1端面中间位置设有贯穿前后两侧的避让凹口2，且位于避让凹口2左右两侧设有从中间向两侧依次连接一起的水平设计的折弯点压平区3和向上逐渐倾斜的斜面压平区4；所述避让凹口2、折弯点压平区3和斜面压平区4可以与压平器一体成型，或者通过机械加工在压平端1端面上。

本发明所述新型套片压平器使用时，将其安装在套片压平机上，然后启动套片压平机，套片压平机的联动气缸驱使套片压平器向下压向产品引脚，实现套片的压平，此过程产品位于避让凹口2内，然后折弯点压平区3先受力压平折弯点附近的产品引脚，接首斜面压平区4轻度压平引脚，促使引脚末端微微翘起(约0.02～0.06mm)。