[发明专利]一种LED器件及其制造方法

权利要求书

1.一种LED器件，其特征在于，所述LED器件包括基板单元、发光单元、透光单元和遮光单元；

所述发光单元固定在所述基板单元上，所述透光单元覆盖在所述发光单元外周；

所述透光单元表面包括遮光区域和透光区域；

所述遮光单元覆盖在所述遮光区域上；

所述遮光单元与所述透光单元之间在所述透光区域上形成一镂空结构，所述镂空结构为一侧与所述透光单元接触、一侧与外界连通的透光部。

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述透光单元与所述透光部的接触面为平面；或所述透光单元与所述透光部的接触面为向所述发光单元方向凹陷的凹面。

3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述透光部设置在所述透光单元的顶面表面外，且所述透光部与所述发光单元的顶面正对。

4.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述透光部呈环状的包围设置在所述透光单元的侧面外。

5.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述透光单元和所述遮光单元的外侧面均垂直于所述基板单元。

6.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述透光单元和/或所述遮光单元的外侧面中的至少一个外侧面不垂直于所述基板单元。

7.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述透光单元基于透明环氧树脂制成。

8.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述遮光单元基于黑色胶体制成，所述黑色胶体为在环氧树脂中添加了黑色添加剂。

9.一种LED器件制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在设置有多个发光单元的基板上形成一覆盖所述多个发光单元的透光层；

基于第一刀具沿平行于所述基板的预设切割轨迹，穿透地划切所述透光层，形成多个透光单元，所述多个透光单元中每一透光单元沿切割轨迹上形成具有供遮光层成型的流道；

使用一遮光模具对所述多个透光单元中每一透光单元表面的预设区域进行遮蔽后，基于所述流道形成覆盖所有所述透光单元表面的遮光层，所述预设区域在所述遮光模具脱出后形成透光部；

基于第二刀具沿平行于所述基板的预设切割轨迹，穿透地划切所述基板，或穿透地划切所述基板和对应于所述基板划切位置上的遮光层，形成权利要求1至8其中一项所述的LED器件。

10.如权利要求9所述的LED器件制造方法，其特征在于，所述在设置有多个发光单元的基板上形成一覆盖所述多个发光单元的透光层包括：

基于透光层模具以注塑方式形成覆盖所述多个发光单元的透光层。

11.如权利要求10所述的LED器件制造方法，其特征在于，所述基于透光层模具以注塑方式形成覆盖所述多个发光单元的透光层包括：

基于注塑方式将在135℃～180℃条件下液化的环氧树脂包覆所有发光单元；

基于环氧树脂固化剂和所述环氧树脂发生化学反应形成所述透光层。

12.如权利要求10所述的LED器件制造方法，其特征在于，所述透光层模具在正对所述发光单元的位置上设置有朝向所述发光单元方向的凸起；

基于所述透光层模具，以注塑方式形成覆盖所述多个发光单元的透光层后，所述透光层表面正对于所述发光单元的一面为朝向所述发光单元的凹面。

13.如权利要求9所述的LED器件制造方法，其特征在于，所述多个发光单元在所述基板上排列为多列，所述透光层分别成型在位于同一列的发光单元表面上。

14.如权利要求9所述的LED器件制造方法，其特征在于，所述预设区域设置在所述透光单元的顶面上，或所述预设区域呈环状的设置在所述透光单元外周。