[发明专利]一种与卫星平台结构热控一体化的星载相控阵雷达载荷有效
| 申请号: | 201811532714.1 | 申请日: | 2018-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN109413964B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
| 发明(设计)人: | 周红华;乔飞;于浚峰 | 申请(专利权)人: | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立;吴佳 |
| 地址: | 100854 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 卫星 平台 结构 一体化 相控阵 雷达 载荷 | ||
1.一种与卫星平台结构热控一体化的星载相控阵雷达载荷,集成在卫星舱板上,其特征在于,包括相控阵天线、有源模块和热控装置,所述相控阵天线覆设在所述卫星舱板的外侧面上,所述有源模块安装在所述卫星舱板的内侧面上并与所述相控阵天线对应设置,所述热控装置嵌设在所述卫星舱板内部并位于所述有源模块与所述相控阵天线之间,所述有源模块与所述相控阵天线连接以实现微波信号传输;
所述卫星舱板上在所述热控装置的周侧开设有若干通孔,所述有源模块与所述相控阵天线之间通过穿过所述通孔的销钉定位连接以实现微波信号传输;也可以在有源模块靠近卫星舱板的一侧面上设置一柱销,在相控阵天线靠近卫星舱板的一侧面上设置一柱销,然后将有源模块的柱销以及相控阵天线的柱销都插入到同一个通孔内并对接以实现有源模块与相控阵天线之间的微波信号传输。
2.根据权利要求1所述一种与卫星平台结构热控一体化的星载相控阵雷达载荷,其特征在于,所述卫星舱板为夹层结构,所述夹层结构中与所述有源模块对应的位置嵌设有所述热控装置。
3.根据权利要求2所述一种与卫星平台结构热控一体化的星载相控阵雷达载荷,其特征在于,所述卫星舱板为3D打印的点阵夹层结构。
4.根据权利要求1所述一种与卫星平台结构热控一体化的星载相控阵雷达载荷,其特征在于,所述热控装置包括相变材料,所述相变材料填充在所述卫星舱板内。
5.根据权利要求4所述一种与卫星平台结构热控一体化的星载相控阵雷达载荷,其特征在于,所述热控装置还包括扩热板,所述扩热板位于所述相变材料一侧且靠近所述有源模块设置。
6.根据权利要求4所述一种与卫星平台结构热控一体化的星载相控阵雷达载荷,其特征在于,所述相变材料为石墨基石蜡相变材料。
7.根据权利要求1所述一种与卫星平台结构热控一体化的星载相控阵雷达载荷,其特征在于,所述相控阵天线包括若干天线面板,每个所述天线面板对应有至少一个有源模块和至少一个热控装置。
8.根据权利要求1所述一种与卫星平台结构热控一体化的星载相控阵雷达载荷,其特征在于,所述相控阵天线上安装有插接板组件,所述插接板组件之间形成有若干对插槽,每对所述插槽内均插接有电子设备插件。
9.根据权利要求8所述一种与卫星平台结构热控一体化的星载相控阵雷达载荷,其特征在于,所述电子设备插件包括插接壳体和安装有发热器件的PCB板,所述插接壳体的至少一端通过楔形锁紧条与所述插槽锁紧配合;所述插接壳体内形成有一安装腔,所述插接壳体的其中一侧壁为导冷板,所述PCB板安装在所述安装腔内,所述发热器件位于所述PCB板与所述导冷板之间,所述发热器件与所述导冷板之间设有热界面材料。
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