[发明专利]研磨装置及研磨方法

说明书

本发明提供一种实现CMP研磨浆料的使用量的削减的研磨装置及研磨方法。该研磨装置从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物，并且对被研磨物的表面的金属进行连续研磨，其中，该研磨装置具有：第一研磨单元，其在上游侧进行被研磨物的研磨；第二研磨单元，其在下游侧进行被研磨物的研磨；新液浆料喷嘴，其向第二研磨单元供给用于作用于被研磨物的CMP研磨浆料的新液；回收机构，其回收在第二研磨单元的研磨中使用的CMP研磨浆料的旧液；以及旧液浆料喷嘴，其向第一研磨单元供给所回收的CMP研磨浆料的旧液。

技术领域

本发明涉及使用含有研磨剂的研磨浆料研磨去除连续的被研磨物的表面的金属膜的研磨装置的技术，涉及将研磨后的研磨浆料回收并再次利用的研磨装置和研磨方法。

背景技术

以往，在金属或玻璃板等的研磨中，例如使用混合了被称为磨粒的粒状研磨剂和水而得到的研磨浆料。具体而言，向被研磨面(被实施研磨的面)供给研磨浆料，并且通过研磨垫等研磨机构对该被研磨面一边按压一边打磨。这种技术还用于半导体等。另外，在希望更加高速地去除被研磨面的情况下，有时使用在研磨浆料中附加了相对于被研磨材料具有蚀刻性能的成分的被称为CMP浆料的研磨浆料进行研磨。作为该CMP浆料中含有的研磨剂，大多为胶态氧化硅等昂贵材料，如果仅使用一次就丢弃研磨浆料，则导致研磨剂的成本增大。因此，公知有如下的研磨装置：在被研磨构件的研磨结束后，立即从被研磨构件去除所使用的研磨浆料，并且将所去除的研磨浆料回收并再次利用(例如参照“专利文献1”)。

另一方面，被研磨对象物的基材也存在各种基材，近年来，除了刚性较大的基材以外，还期望进行柔软基材的研磨。通过使这些柔软的基材成为网状进行使用，基于卷对卷的材料供给方法中的制造方法逐渐变得容易，期待量产化效果较大的网状处理。

因此，需要使用低价且高品质地去除在具有柔软性的网状基材表面形成的金属膜的方法的、基于卷对卷的材料供给方式中的薄膜表面的连续研磨装置和方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-103223号公报

如上所述，如果用尽包含昂贵的研磨材料的CMP研磨浆料，则存在研磨材料成本的增加、由于排液量体积增大而引起的环境负荷的增加或确定与研磨浆料更换相伴的各种条件所需时间的增加等问题。

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于，提供使研磨浆料再循环的研磨装置。

用于解决课题的手段

本发明的研磨装置从上游向下游输送在表面具有金属的片状的被研磨物，并且对所述被研磨物的所述表面的金属进行连续研磨，其中，所述研磨装置具有：第一研磨单元，其在上游侧进行所述被研磨物的研磨；第二研磨单元，其在下游侧进行所述被研磨物的研磨；新液浆料喷嘴，其向所述第二研磨单元供给用于作用于所述被研磨物的CMP研磨浆料的新液；回收机构，其回收在所述第二研磨单元的研磨中使用的所述CMP研磨浆料的旧液；以及旧液浆料喷嘴，其向所述第一研磨单元供给所回收的所述CMP研磨浆料的旧液。

发明效果

如上所述，根据本发明的研磨装置和研磨方法，能够削减研磨浆料的使用量。

附图说明

图1是示出实施方式一的研磨装置的结构的示意图。

图2是示出实施方式一的研磨装置中的研磨浆料的新液使用量的变化的图表。

图3是示出利用实施方式一的研磨装置进行研磨后的被研磨物表面的金属残留量的图表。

图4是示出实施方式二的研磨装置的结构的概略图。