[发明专利]一种圆珠加工方法

权利要求书

1.一种圆珠加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、备料：将金属制成片状原料，并将所述片状原料进行退火处理；

S2、压片：将S1中得到的所述片状原料放入模具中进行冲压成型，得到半球型的壳片；

S3、落料：将S2中得到的所述壳片的边缘切割，形成半球壳；

S4、焊接：将两个S3中得到的所述半球壳扣合焊接，得到半成品的圆珠；

S5、后期处理：对S4中得到的半成品的圆珠进行表面处理，得到圆珠；

S5具体包括如下步骤：

S51：将S4中得到的半成品的圆珠置于研磨机中，研磨至外表面光滑；

S52：将S51中得到的研磨光滑的半成品的圆珠置于酸溶液中，除净半成品的圆珠的外表面杂质，得到圆珠；

在S1中，所述片状原料的成分为金；S4中，两个所述半球壳采用气枪焊接，焊料为金料；

所述圆珠的表面粗糙度Ra值为0.2-0.4；

在S1中，所述片状原料中金含量大于等于99.99％；

所述圆珠的直径为13mm-25mm；

S1中，所述片状原料的厚度为1-5mm；

S1中，退火处理具体为：将所述片状原料置于2000摄氏度的火焰中加热3-5秒，然后将加热后的所述片状原料置于5-35℃的清水中降至5-35℃后取出，得到退火处理的片状原料；

所述酸溶液为硫酸、硝酸、磷酸或硫酸、硝酸、磷酸的混合酸溶液；

S52中，将S51中得到的研磨光滑的半成品的圆珠置于加热至280℃-350℃的酸溶液中浸泡，除净半成品的圆珠的外表面杂质后置于清水中清洗，得到圆珠。