[发明专利]一种电路板的制造方法

说明书

本发明提供了一种电路板的制造方法，属于电路板加工制造技术领域。它解决了现有电路板散热性能差等问题。本电路板的制造方法，该电路板包括基板以及若干设置于基板上的连接元件，基板的侧端固连有若干电子块元件以及与电子块元件相配合的导热块，电子块元件与导热块分别位于基板的上端面与下端面上，基板上开设有电子块元件辅助固定的填充孔以及导通电子块元件与导热块的导热孔，导热孔内设置有导热材料，导热块的下端固连有散热板，散热板与基板之间具有空气夹层。本发明具有结构合理、体积小巧、散热性能好的优点。

技术领域

本发明属于电路板加工制造技术领域，特别涉及一种电路板的制造方法。

背景技术

我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业提供了良好的市场环境，电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力，电路板是电子产品的核心元器件，电路板的稳定运行为电子产品的性能提供保障，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有市场上的电路板集成化程度较高，在连续运行中会产生大量的热，为了提高电路板的散热效率，不少生产厂商在制造加工时，采用两个电路板插合拼接式的方法来解决散热的问题，但这样会造成电路板空间占有体积过大，但由于现有产品的体积往往越来越小，因此该款电路板在使用的过程中具有局限性，并不能广泛应用。还有不少生产厂商会在多层电路板的反面加设有散热板，散热板与电路板的下表面贴合虽然可以帮助提高散热效率，由于两层电路板之间铺设有绝缘介质层，绝缘介质层的导热性能差，而由于铝板位于电路板的下表面，但是电路板的热量通常集中于电路板的上表面，使得热量难以从正面导热至背面，散热效果够不理想。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种散热性能好的电路板的制造方法。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种电路板的制造方法,其特征在于，包括以下步骤：

步骤1)裁剪除杂：裁剪适当尺寸的覆铜板，利用细砂纸或者水砂皮清除铜箔表层上的氧化物和油垢,以保证覆铜板表面光亮；

步骤2)转印处理：裁剪打印好的线路图板，把印有电路的一面贴于覆铜板上，对齐后把覆铜板放入热转印机，将线路图转印在覆铜板上，重复此过程直到线路图转印清晰；

步骤3)化学腐蚀处理：在容器中加入化学试剂进行充分混合，得到混合溶液后，将覆铜板浸入到腐蚀溶液中，将覆铜板上多余的铜箔除去；

步骤4)打磨处理：对腐蚀好的覆铜板用清水冲洗干净，再用砂纸将线路图板外表面磨去，仅留下线路图于覆铜板上，形成初步的电路板；

步骤5)钻孔处理：对步骤4)中处理后的电路板进行钻孔处理，在电路板上开设出导热孔、填充孔以及不同规格的元件安装孔，钻孔完后，用细砂纸把覆在电路板上的墨粉打磨掉，在电路板上涂上助焊保护剂；

步骤6)电路板预装：将电子元器件通过元件安装孔焊接于电路板上，形成电路板；

步骤7)导热孔加工处理：钻孔完成后，对步骤5)中加工出的导热孔的内壁上镀有金属导热层；

步骤8)填充孔工艺处理：预加热将传热材料融化，使其附着于电路板的表面，将场效应管与传热材料通过挤压固连后，对其进行二次加热，使两者贴合的更加紧密，多余的传热材料通过挤压，进入到填充孔内；

步骤9)导热块连接加工：对步骤7)和步骤8)完成加工后，将导热块压铸覆盖于导热孔与填充孔的下端侧，在固定连接导热块时，导热块内表面与导热孔内壁上镀有金属导热层相接触；

步骤10)电路板总成：在步骤9)的加工基础上，在导热块的下端固连上散热板，即完成电路板的整体制作。