[发明专利]一种电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法,其特征在于，包括以下步骤：

步骤1)裁剪除杂：裁剪适当尺寸的覆铜板，利用细砂纸或者水砂皮清除铜箔表层上的氧化物和油垢,以保证覆铜板表面光亮；

步骤2)转印处理：裁剪打印好的线路图板，把印有电路的一面贴于覆铜板上，对齐后把覆铜板放入热转印机，将线路图转印在覆铜板上，重复此过程直到线路图转印清晰；

步骤3)化学腐蚀处理：在容器中加入化学试剂进行充分混合，得到混合溶液后，将覆铜板浸入到腐蚀溶液中，将覆铜板上多余的铜箔除去；

步骤4)打磨处理：对腐蚀好的覆铜板用清水冲洗干净，再用砂纸将线路图板外表面磨去，仅留下线路图于覆铜板上，形成初步的线路板；

步骤5)钻孔处理：对步骤4)中处理后的线路板进行钻孔处理，在线路板上开设出导热孔(6)、填充孔(5)以及不同规格的元件安装孔，钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，在线路板上涂上助焊保护剂；

步骤6)电路板预装：将连接元件通过元件安装孔焊接于线路板上，形成电路板；

步骤7)导热孔(6)加工处理：钻孔完成后，对步骤5)中加工出的导热孔(6)的内壁上镀有导热材料；

步骤8)填充孔(5)工艺处理：预加热将传热材料融化，使其附着于线路板的表面，将电子块元件与传热材料通过挤压固连后，对其进行二次加热，使两者贴合的更加紧密，多余的传热材料通过挤压，进入到填充孔(5)内；

步骤9)导热块(4)连接加工：对步骤7)和步骤8)完成加工后，将导热块(4)压铸覆盖于导热孔(6)与填充孔(5)的下端侧，在固定连接导热块(4)时，导热块(4)内表面与导热孔(6)内壁上镀有导热材料相接触；

步骤10)电路板总成：在步骤9)的加工基础上，在导热块(4)的下端固连上散热板(8)，即完成电路板的整体制作。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤2)的转印处理中，热转印机需事先进行预热，温度设定在150-180摄氏度。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤2)中线路图的转印次数为2-3次。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤3)中用软毛刷轻轻涮洗铜箔表面，加快腐蚀速度。

5.根据权利要求1所述的一种电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤5)中的助焊保护剂为溶解有松香的无水酒精。

6.根据权利要求1所述的一种电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤7)中的导热材料为铜。

7.根据权利要求1所述的一种电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤8)中的传热材料为锡。

8.根据权利要求1所述的一种电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤8)中的预加热与二次加热为红外线加热。

9.根据权利要求1所述的一种电路板的制造方法，其特征在于，当所述步骤8)中的电子块元件与传热材料没有紧密贴合时，从填充孔(5)的下侧反向注入传热材料，使传热材料进入到电子块元件与电路板之间的空隙中得以保证完全填充。