[发明专利]牙髓间充质干细胞在银屑病治疗中的应用在审

专利信息
申请号: 201811495630.5 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN109432128A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 吴建华;韩颖 申请(专利权)人: 卡替(上海)生物技术股份有限公司
主分类号: A61K35/28 分类号: A61K35/28;A61K45/06;A61P17/06;A61P17/00;A61P37/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 许亦琳;余明伟
地址: 201204 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 间充质干细胞 牙髓 银屑病治疗 生物技术领域 分化 试验研究 银屑病 增殖 应用 体内 皮肤 移植 治疗 成熟 发现
【权利要求书】:

1.牙髓间充质干细胞用于制备银屑病治疗药物的用途。

2.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,牙髓间充质干细胞为所述银屑病治疗药物的唯一有效成分或有效成分之一。

3.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,所述银屑病治疗药物至少具有以下功用之一:(1)缓解皮疹红斑;(2)缓解鳞屑;(3)缓解浸润程度;(4)减轻银屑病样皮炎表型;(5)减轻银屑病样皮损;(6)减少表皮棘层;(7)减少角质层厚度;(8)平滑表皮外层;(9)减少Ki67蛋白表达;(10)减少表皮中CD3阳性细胞的数量;(11)降低TNF-ɑ蛋白表达。

4.一种治疗银屑病的方法,为向对象施用牙髓间充质干细胞。

5.一种银屑病治疗药物,包括有效剂量的牙髓间充质干细胞。

6.一种银屑病联合治疗药物组合,包括有效量的牙髓间充质干细胞和至少一种其他银屑病治疗药物。

7.一种治疗银屑病的方法,为向对象施用有效量的牙髓间充质干细胞以及向对象施用有效量的其他银屑病治疗药物和/或向对象实施其他银屑病治疗手段。

8.牙髓间充质干细胞用于制备缓解皮疹红斑的制剂中的用途。

9.牙髓间充质干细胞用于制备缓解鳞屑的制剂中的用途。

10.牙髓间充质干细胞的如下任一项或多项的用途:(1)牙髓间充质干细胞用于制备缓解浸润程度的制剂中的用途;(2)牙髓间充质干细胞用于制备减轻银屑病样皮炎表型的制剂中的用途;(3)牙髓间充质干细胞用于制备减轻银屑病样皮损的制剂中的用途;(4)牙髓间充质干细胞用于制备减少表皮棘层的制剂中的用途。(5)牙髓间充质干细胞用于制备减少角质层厚度的制剂中的用途;(6)牙髓间充质干细胞用于制备平滑表皮外层的制剂中的用途;(7)牙髓间充质干细胞用于制备减少Ki67蛋白表达的制剂中的用途;(8)牙髓间充质干细胞用于制备减少表皮中CD3阳性细胞数量的制剂中用途;(9)牙髓间充质干细胞用于制备降低TNF-ɑ蛋白表达的制剂中的用途。

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