[发明专利]陶瓷坯体的微波干燥方法及装置

权利要求书

1.一种陶瓷坯体的微波干燥方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将陶瓷坯体置于封闭腔体中进行微波加热和干燥，并通入加湿热风；

S2：在微波加热和干燥过程中，实时监测和调整封闭腔体内的坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2，以及微波功率密度P和加湿热风的相对湿度H；使坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间维持一定温度差，适于保证所述陶瓷坯体水分由内向外的内扩散速度与坯体表面水分蒸发的外扩散速度相匹配；

所述微波加热和干燥，其过程包括以下步骤：

a.预先干燥：

微波功率密度P为0.1～3kW/m³；

坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间的温度差在±5℃；

陶瓷坯体的表面温度T1高于环境温度0～20℃；

加湿热风的相对湿度H为70％～99％；

b.慢速干燥：

微波功率密度P为2～6kW/m³；

坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间的温度差在±10℃；

陶瓷坯体的表面温度T1高于环境温度10～40℃；

加湿热风的相对湿度H为70％～99％；

c.快速干燥：

微波功率密度P为4～8kW/m³；

坯体表面温度T1和加湿热风的干球温度T2之间的温度差在±15℃；

陶瓷坯体的表面温度T1高于环境温度30～100℃；

加湿热风的相对湿度H为50％～99％。

2.根据权利要求1所述的陶瓷坯体的微波干燥方法，其特征在于，加湿热风相对于陶瓷坯体的风速V为0～3米/秒。

3.根据权利要求1所述的陶瓷坯体的微波干燥方法，其特征在于，所述陶瓷坯体的体积与所述封闭腔体的体积比值在3％～50％之间。

4.一种配合权利要求1所述方法使用的陶瓷坯体的微波干燥装置，其特征在于，包括：

封闭腔体，其开设有微波馈入口、加湿热风进口、加湿热风出口和进/出料门；

微波源系统，其与所述微波馈入口相连通；

循环风系统，其分别与所述加湿热风进口和所述加湿热风出口相连通，适于向所述封闭腔体提供加湿热风；

传感器组，其设置于所述封闭腔体上，和/或设置于所述循环风系统的加湿热风流通管道上；

控制系统，其通过电气控制线路分别于所述微波源系统、循环风系统和所述传感器组相连。

5.根据权利要求4所述的陶瓷坯体的微波干燥装置，其特征在于，所述干燥装置还包括排湿系统，所述排湿系统包括排湿风扇和排湿管路，所述排湿管路一端与所述排湿风扇相通，另一端与所述封闭腔体连通，和/或与所述加湿热风流通管道连通。

6.根据权利要求4或5所述的陶瓷坯体的微波干燥装置，其特征在于，所述循环风系统包括设置于加湿热风流通管道的循环风机和变频电机，以及热风补入装置、水蒸气补入装置和冷风补入装置。

7.根据权利要求4或5所述的陶瓷坯体的微波干燥装置，其特征在于，所述传感器组包括若干温度传感器和若干湿度传感器，若干所述温度传感器中至少包括一红外温度传感器，所述红外温度传感器设置于所述封闭腔体上适于测量陶瓷坯体表面温度。

8.根据权利要求4或5所述的陶瓷坯体的微波干燥装置，其特征在于，所述微波源系统包括微波能发生器和微波能馈入装置，所述微波能馈入装置与所述封闭腔体的微波馈入口相接。