[发明专利]LED显示模组制造方法

权利要求书

1.LED显示模组制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：提供LED显示模组、胶液、成型模具、灌胶组件、合模装置和抽真空箱体，所述LED显示模组包括基板和设于所述基板一侧的若干LED灯珠，所述成型模具包括上模和下模，所述上模固定在所述基板的背离所述LED灯珠的一侧，所述合模装置能将所述上模移动至与所述下模合模；

S2：将所述成型模具、所述LED显示模组置于所述抽真空箱体中，在真空状态下将所述胶液通过所述灌胶组件注入所述下模内；再在真空状态下通过所述合模装置带动固定在所述上模上的所述LED显示模组浸入所述胶液中，使所述上模和所述下模合模；

S3：将所述胶液固化成型为将所述LED灯珠密封于所述基板上的保护层；

其中，所述步骤S1还提供第一输送装置和可随所述第一输送装置进行传送的载料板，所述步骤S1提供的所述抽真空箱体包括灌胶箱、合模箱和过渡箱；

所述载料板用于搭载所述LED显示模组、所述上模和所述下模；所述灌胶组件置于所述灌胶箱内，所述合模箱设于所述灌胶箱和所述过渡箱之间，所述合模装置设于所述合模箱内；

所述灌胶箱的进料侧密封连接有第一封门，所述灌胶箱与所述合模箱之间通过第二封门密封连接，所述合模箱与所述过渡箱之间通过第三封门密封连接，所述过渡箱的下料侧密封连接有第四封门；

所述灌胶箱、所述合模箱和所述过渡箱内均设有抽真空装置，所述第一封门、所述第二封门、所述第三封门和所述第四封门均可在打开状态和关闭状态下切换；

所述第一输送装置搭载所述载料板，用于通过所述载料板将所述上模、所述下模和所述LED显示模组从所述灌胶箱输送至所述合模箱，并将合模后的所述上模和所述下模及封闭于所述上模与所述下模之间的所述LED显示模组从所述合模箱输送至所述过渡箱；

所述步骤S2包括如下步骤：

步骤S21：在所述灌胶箱内灌胶；

步骤S22：对所述合模箱抽真空；

步骤S23：在所述合模箱内合模；

步骤S24：对所述过渡箱抽真空；

步骤S25：下料，

其中，所述步骤S21包括顺序进行的如下步骤：

S211：将所述LED显示模组、所述上模和所述下模置于所述灌胶箱内；

S212：关闭所述第一封门和所述第二封门；

S213：对所述灌胶箱抽真空；

S214：在所述灌胶箱内将所述胶液注入所述下模内；

所述步骤S22包括顺序进行的如下步骤：

S221：关闭所述第三封门；

S222：对所述合模箱抽真空；

所述步骤S221在所述步骤S212之后进行；

所述步骤S23包括顺序进行的如下步骤：

S231：打开所述第二封门；

S232：所述第一输送装置将所述LED显示模组、所述上模和所述下模输送至所述合模箱内后，关闭所述第二封门；

S233：在所述合模箱内将所述上模与所述下模合模；

所述步骤S231在所述步骤S214和步骤S222之后进行；

所述步骤S24包括顺序进行的如下步骤：

S241：关闭所述第四封门；

S242：对所述过渡箱抽真空；

所述步骤S241在所述步骤S221之后进行；

所述步骤S25包括顺序进行的如下步骤：

S251：打开所述第三封门；

S252：所述第一输送装置将合模后的所述下模和所述LED显示模组送入所述过渡箱后，关闭所述第三封门；

S253：打开所述第四封门；

S254：下料；

所述步骤S251在所述步骤S233和所述步骤S242后进行。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组制造方法，其特征在于：还包括如下步骤：

S4：脱模，对固化成型后的所述保护层进行精加工处理。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组制造方法，其特征在于：所述上模与所述下模合模的过程中，将所述上模以初始倾斜角度逐步合模至所述上模与所述下模完全贴合。