[发明专利]一种电子设备用导热涂料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子设备用导热涂料，所述电子设备用导热涂料，按照重量份的主要原料为：石墨烯4‑8份、二氧化钛3‑5份、氯化钠0.4‑1.2份、丙烯酸树脂1‑3份、黄油5‑12份、改性硅胶30‑40份；所述改性硅胶是将硅胶与苯胺、水杨酸、甲基丙烯酸甲酯、胆固醇、铝粉混合并进行挤压造粒而制得。本发明制备得到的电子设备用导热涂料，采用合理的配方设计，使复合涂料具有优异的粘着性能和膜层硬度，其涂覆在电子元器件表面后，在高效散热的同时，还有助于将电子元器件产生的热量及时高效的导出，从而增加了散热速率，提高了散热降温效果，综合性能优异，市场前景广阔。

技术领域

本发明涉及一种材料领域，具体是一种电子设备用导热涂料。

背景技术

随着电子行业的发展，电子原件不断朝着小型化及高速运转方向发展，元器件在使用过程中的生热量也逐渐提高，因此，改善或增加电子元器件的散热问题成为限制电子行业发展的技术瓶颈之一，优异的散热效果是保证电子产品高效准确运行的有力保障。

传统散热方式包括在发热电子元件背面叠装散热片和加装电子风扇，但两种方式都会很大程度上增加电子产品的体积，从而无法满足目前电子器件微型化、小型化和精密化的要求。

散热涂料是目前业界广泛应用的散热方式。但现有散热涂料存在如下问题：导热性能相对较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子设备用导热涂料，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子设备用导热涂料，按照重量份的原料为：石墨烯4-8份、二氧化钛3-5份、氯化钠0.4-1.2份、丙烯酸树脂1-3份、黄油5-12份、改性硅胶30-40份；所述改性硅胶是将硅胶与苯胺、水杨酸、甲基丙烯酸甲酯、胆固醇、铝粉混合并进行挤压造粒而制得。

作为本发明进一步的方案：按照重量份的原料为：石墨烯5-7份、二氧化钛4-5份、氯化钠0.6-1.0份、丙烯酸树脂1-3份、黄油7-10份、改性硅胶32-37份；所述改性硅胶是将硅胶与苯胺、水杨酸、甲基丙烯酸甲酯、胆固醇、铝粉混合并进行挤压造粒而制得。

作为本发明进一步的方案按照重量份的原料为：石墨烯6份、二氧化钛5份、氯化钠0.8份、丙烯酸树脂2份、黄油9份、改性硅胶35份；所述改性硅胶是将硅胶与苯胺、水杨酸、甲基丙烯酸甲酯、胆固醇、铝粉混合并进行挤压造粒而制得。

一种电子设备用导热涂料的制备方法，具体步骤为：

将改性硅胶与丙烯酸树脂放入到黄油中，超声处理20-30min，超声的功率为200-400W，超声处理后边搅拌边加入石墨烯、二氧化钛、氯化钠，搅拌均匀后放置反应釜中，压强设置1-2MPa，反应结束后喷雾干燥即得。

作为本发明进一步的方案超声的功率为300W。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明制备得到的电子设备用导热涂料具有速干耐久的效果；电子设备用导热涂料在涂抹至纸上后，迅速变干，具有速干的性能；此外电子设备用导热涂料在放置2年后，依然具有原有的色彩表现力，且具有一定的抗菌能力，防止霉变。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1